[发明专利]试样保持装置、太阳能电池的制造方法及太阳能电池模块的制造方法有效
申请号: | 201580050720.1 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN107078084B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 末崎恭;三岛良太 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/0224;H01L31/0747 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 试样 保持 装置 太阳能电池 制造 方法 模块 | ||
提供一种不会对半导体基板(10)等试样造成损伤的试样保持装置。本实施方式的试样保持装置(1)为伯努利卡盘,由主体部(2)和定位部件(3)构成。定位部件(3)为立体的部件,比试样保持面(5)更向下侧突出的有效部分(M)由内向面(A)、朝向外侧(与试样保持面(5)相反的相反侧)的外向面(B)、将内向面(A)和外向面(B)相连且与试样保持面(5)平行地扩展的向下面(C)、将内向面(A)、外向面(B)及向下面(C)相连的侧面(D)围成。定位部件(3)没有带棱角的部分。
技术领域
本发明涉及利用了伯努利效应的试样保持装置。本发明还涉及太阳能电池的制造方法。另外,本发明涉及太阳能电池模块的制造方法。
背景技术
在工业产品的制造过程中,大多具有如下的工序,即,将工件或原材料等的试样抬起、或在装置之间对试样进行换置。
在将试样抬起或在装置之间进行换置的情况下,需要抓住试样,因此具有如下的装置即试样保持装置。
就试样保持装置,已知有:用机械手进行物理夹持的形式的装置、利用了磁力的磁力卡盘、利用了真空的真空吸盘、利用了伯努利效应的伯努利卡盘等。
伯努利卡盘适于保持并抬起片材或基板那样的薄且平滑的试样。另外,伯努利卡盘可理论上非接触地保持试样,故而没有油膜或污渍向试样表面的附着、引起凹凸变化等弊端。因此对于由伯努利卡盘保持的试样,保持带来的损伤小,可适用于在后工序中具有溅射工序或镀层加工工序那样的情况。
但是其另一方面,伯努利卡盘具有如下的缺点,即,与真空吸盘等相比,吸附力差,特别是面方向的保持力弱。
即,伯努利卡盘具有与需保持的试样相对的试样保持面,在试样保持面与试样之间流过气体从而产生负压,因与大气压之差而将试样吸附于试样保持面侧。
在伯努利卡盘中,在试样保持面与试样之间需要空气气流,在试样保持面与试样之间必须存在供空气通过的空间,不能将试样的整个面按压到试样保持面。
另外,在试样保持面与试样之间的空间难以形成阻止试样向面方向移动的卡合部。
因此,在专利文献1中提出了在试样保持面的周面设有定位部件的伯努利卡盘。
在专利文献1公开的伯努利卡盘300中,如图15那样,定位部件301在试样保持面302的周面隔开间隔而设置。
关于专利文献1中公开的定位部件301,其截面形状如图15那样为三角形,具有倾斜面。专利文献1中公开的定位部件301的前端部303尖锐。
需要说明的是,专利文献1中公开的伯努利卡盘300保持试样305并使其旋转,不将试样305抬起。因此,设置为试样保持面302朝上,定位部件301也朝上。
另外,近年来,太阳能电池作为环境负荷低的能源而备受瞩目。
太阳能电池内置有由半导体接合等构成的光电转换部。
在对太阳能电池等的半导体基板或玻璃基板进行搬运的情况下,有时利用伯努利卡盘,由伯努利卡盘对半导体基板等进行吸附保持,将半导体基板等抬起并进行搬运。
专利文献1:(日本)特开平9-129587号公报
发明内容
如前述,伯努利卡盘可在非接触状态下对半导体基板进行吸附保持,故而在半导体基板的表面不会产生划痕或油膜、污渍的附着、凹凸变化。
然而,当在本申请人的试制工厂对伯努利卡盘进行试制,将半导体基板抬起而从一个装置换置到下一工序的装置,对太阳能电池进行量产试制时,在数个太阳能电池产生微小的划痕。划痕在太阳能电池的半成品阶段不会被肉眼注意到。但是上述划痕在成为最终产品时可由肉眼确认到。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社钟化,未经株式会社钟化许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580050720.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种教学用激光笔
- 下一篇:一种伸缩型激光教鞭笔
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造