[发明专利]玻璃板

权利要求书

1.一种玻璃板，其外形包括外形部和对位部，其特征在于，

对位部的表面与端面交叉的端缘区域的全部或者一部分被倒角。

2.根据权利要求1所述的玻璃板，其特征在于，

对位部的表面方向的倒角宽度为50～900μm。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃板，其特征在于，

对位部的板厚方向的倒角宽度为板厚的5～80％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

在对位部的表面与端面交叉的端缘区域具有倒角面，并且倒角面的平均表面粗糙度Ra为0.20μm以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

在对位部的表面与端面交叉的端缘区域具有倒角面，并且倒角面与端面以连续地带有圆角的状态连结。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

对位部的形状为凹口形状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

外形部的全部或者一部分被倒角，外形部的表面方向的倒角宽度为50～900μm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

所述玻璃板的外形为晶片形状。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

所述玻璃板的整体板厚偏差小于2.0μm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

所述玻璃板通过溢流下拉法成形。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的玻璃板，其特征在于，

所述玻璃板用于在半导体封装件的制造工序中支承加工基板。

12.一种层叠体，其至少具备加工基板和用于支承加工基板的玻璃板，其特征在于，

玻璃板是权利要求1～11中任一项所述的玻璃板。

13.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，具有：

准备至少具备加工基板和用于支承加工基板的玻璃板的层叠体的工序；以及

对加工基板进行加工处理的工序，并且

玻璃板是权利要求1～12中任一项所述的玻璃板。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，

加工处理包括在加工基板的一个表面布线的工序。

15.根据权利要求13或14所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，

加工处理包括在加工基板的一个表面形成焊料凸块的工序。

16.一种半导体封装件，其特征在于，

所述半导体封装件通过权利要求13～15中任一项所述的半导体封装件的制造方法制作。

17.一种电子设备，其具备半导体封装件，其特征在于，

半导体封装件是权利要求16所述的半导体封装件。