[发明专利]玻璃板在审
申请号: | 201580051113.7 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN107074637A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 片山裕贵;中岛宏 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | C03C19/00 | 分类号: | C03C19/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘影娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃板 | ||
技术领域
本发明涉及玻璃板,具体而言,涉及用于在半导体封装件的制造工序支承加工基板的玻璃板。
背景技术
便携式电话、笔记本电脑、PDA(Personal Data Assistance;个人数据助理)等便携式电子设备要求小型化以及轻型化。伴随于此,这些电子设备中使用的半导体芯片的安装空间也受到严格限制,半导体芯片的高密度的安装成为课题。于是,近年来,通过三维安装技术、即将半导体芯片彼此层叠并在各半导体芯片间进行布线连接,从而实现半导体封装件的高密度安装。
另外,以往的晶片级封装件(WLP)通过在以晶片的状态形成凸块后利用切割进行单片化而制作。但是,以往的WLP难以增加引脚数,此外在半导体芯片的背面露出的状态下进行安装,因此存在容易产生半导体芯片的缺损等这样的问题。
因此,作为新的WLP,提出了fan out(扇形展开)型的WLP。fan out型的WLP能够增加引脚数,另外通过保护半导体芯片的端部,能够防止半导体芯片的缺损等。
在fan out型的WLP中具有:利用树脂的密封件对多个半导体芯片进行模制而形成加工基板后,在加工基板的一个表面布线的工序;和形成焊料凸块的工序等。
这些工序伴随有约200~300℃的热处理,因此存在密封件变形,加工基板发生尺寸变化的可能性。当加工基板发生尺寸变化时,难以对加工基板的一个表面高密度地布线,另外也难以准确地形成焊料凸块。
为了抑制加工基板的尺寸变化,使用玻璃板作为支承板是有效的。玻璃板容易使表面平滑化,且具有刚性。由此,若使用玻璃板,则能够牢固且准确地支承加工基板。另外,玻璃板容易使紫外光等光透过。由此,若使用玻璃板,则能够通过设置粘接层等而将加工基板与玻璃板容易地固定。另外,也能够通过设置剥离层等而将加工基板与玻璃板容易地分离。
用于支承加工基板的玻璃板与加工基板同样地,具有大致正圆状的晶片形状。但是,若玻璃板与加工基板的形状为大致正圆状,则难以进行玻璃板与加工基板的对位,其结果是,难以提高加工基板的布线精度。
另外,玻璃板具有脆性,因此具有容易破损的性质。在加工基板的搬运时或者加工处理时,若玻璃板破损,则昂贵的加工基板被小玻璃片等污染,无法作为合格品而获取加工基板。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述情况而完成的,其技术课题是通过做出容易进行与加工基板的对位且在加工基板的搬运时或者加工处理时不易破损的玻璃板,从而有助于半导体封装件的高密度化。
用于解决课题的方案
本发明人等反复进行各种实验,结果发现通过在玻璃板形成对位部并且对该对位部进行倒角,从而能够解决上述技术课题,由此提出本发明。即,本发明的玻璃板的外形包括外形部和对位部,其特征在于,对位部的表面与端面交叉的端缘区域的全部或者一部分被倒角。在此,“对位部”不仅是有助于与加工基板的对位的部分,还包括有助于玻璃板自身的对位的部分。“外形部”是指占据对位部以外的外形区域的区域。
本发明的玻璃板具有对位部。由此,通过使定位销等定位构件与玻璃板的对位部抵接,能够容易地将玻璃板的位置固定。其结果是,玻璃板与加工基板的对位变得容易。特别是,若在加工基板也形成有对位部,并使该对位部与定位构件抵接,则玻璃板与加工基板的对位变得更加容易。
但是,若使定位构件与玻璃板的对位部抵接,则应力容易集中于对位部,从而玻璃板容易以对位部为起点而破损。特别是,在玻璃板因外力而弯曲时该趋势明显。于是,在本发明的玻璃板中,对位部的表面与端面交叉的端缘区域的全部或者一部分被倒角。由此,能够有效地避免以对位部为起点的破损。需要说明的是,若在玻璃板形成有对位部,则应力集中于对位部,因此应力不易集中在占据对位部以外的外形区域的外形部,能够有效地避免以外形部为起点的破损。
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