[发明专利]在两个陶瓷部件之间产生连接的方法

说明书

一种根据本发明的用于在两个陶瓷部件的两个表面或表面段之间产生连接的方法，包括：提供(110)第一陶瓷部件和第二陶瓷部件；在至少一个陶瓷部件的至少一个表面段上提供(130)活性钎焊料；并且采用真空钎焊工艺加热活性钎焊料，其中，根据本发明，用于连接第一和第二陶瓷部件的整体活性钎焊料材料通过溅射方法(130)提供，其中至少一个陶瓷部件的，优选两个陶瓷部件的至少一个表面段利用活性钎焊料材料的单个组分的层序(131，132，133)形成分层，其中活性钎焊料的单个组分的层的平均强度不超过接合区的强度的0.5％，特别是不超过0.2％，优选不超过0.1％，并且特别优选的不超过0.05％。

技术领域

本发明涉及一种在两个陶瓷部件-特别是陶瓷压力传感器之间产生连接的方法。

背景技术

陶瓷压力传感器包括基体和测量膜，其中测量膜通过活性钎焊料接合。用于接合由金刚砂制成的陶瓷部件的适当的活性钎焊料例如为Zr-Ni-Ti合金，因为关于其热膨胀系数方面可以与金刚砂相配。

该活性钎焊料在欧洲专利EP0490807B1中公开。专利文献EP0558874B1公开了一种生产由该活性钎焊料制成的环的方法；为了连接测量膜和基体，由活性钎焊料制成的环作为垫片放置在两个部分之间，并且采用高真空钎焊工艺将其融化，由此在两个陶瓷部件之间产生压力密封和高强度环形连接。对采用预制环形式的焊料的可替换应用在于在丝网印刷工艺中提供活性钎焊料。能够被丝网印刷的活性钎焊料的膏，其生产方法在公开文献EP0988919A1中被公开。

然而，环仅可以以约30微米的最小厚度，以可重复的质量加以生产，并且丝网可印刷的膏还具有颗粒，这会导致在陶瓷部件之间的具有最小厚度约30微米的接合区。

间接地伴随着期望压力传感器小型化，需要更薄的接合区，因为-例如给定的具有电容性变送器的陶瓷压力传感器-小型化会导致电容性变送器的电极表面尺寸的减小，其之后将由间隙的减小来补偿。

公开文献DE102010043119A1公开了一种在两个陶瓷部件的两个表面或表面段之间产生连接的方法，其中活性钎焊料材料的整体提供用于连接第一和第二陶瓷部件，使得两个陶瓷部件中的一个或两者的表面段通过化学气相沉积利用活性钎焊料合金和/或其组分形成分层。化学气相沉积由此例如借助于溅射或阴极溅射而发生。例如采用粉末冶金生产溅射靶(其包括按照期望的成分的活性钎焊料的合金)。然而，该靶的粉末冶金生产复杂，特别是当靶含有活性组分的时候。这就要求尺寸减小并且在氢环境下的制粉工艺。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种克服现有技术的缺陷的可替换方法。

根据本发明的目的由根据专利权利要求1的方法实现。

根据本发明的用于在两个陶瓷部件的两个表面或表面段之间产生连接的方法包括：

提供第一陶瓷部件和第二陶瓷部件；

在至少一个陶瓷部件的至少一个表面段上提供活性钎焊料材料；并且

采用真空钎焊工艺加热活性钎焊料，

其中，根据本发明，用于连接第一和第二陶瓷部件的活性钎焊料材料的整体通过溅射方法被提供，其中至少一个陶瓷部件的，优选两个陶瓷部件的至少一个表面段利用活性钎焊料材料的单个组分的层序形成分层，其中活性钎焊料的单个组分的层的平均厚度不超过接合区厚度的0.5％，特别是不超过0.2％，优选不超过0.1％，并且特别优选的不超过0.05％。

在本发明的发展中，接合区中的活性钎焊料厚度不超过20微米-特别是不超过15微米，优选不超过12微米，并且特别优选的不超过10微米。

根据本发明的发展，组分的单个层厚度不超过10纳米-特别是不超过5纳米，优选的不超过2纳米，并且特别优选的不超过1纳米。