[发明专利]印刷电路板和印刷电路板布置

权利要求书

1.一种印刷电路板布置，包括至少一个印刷电路板、载体（440）和接触电路板，所述印刷电路板包括顶侧面和底侧面，所述印刷电路板包括用于传输电流的至少两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j），其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和所述电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）以交替装配进行布置使得所述两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）借助于所述电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）而相对于彼此电绝缘，其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）中的每一个被适配成在所述印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）耦合到接合线（460a、460b），所述侧表面相对于所述印刷电路板的所述顶侧面倾斜，其中所述印刷电路板耦合到所述载体（440）的第一侧面并且所述接触电路板耦合到所述载体（440）的向所述载体的所述第一侧面倾斜的第二侧面，其中所述印刷电路板的至少一个导电层（112、114、212i、214i）在所述印刷电路板的所述侧表面处耦合到接合线（460a、460b），并且其中所述接合线（460a、460b）提供到所述接触电路板的导电线路（212j、214j、454a、454b）的连接以用于在所述印刷电路板与所述接触电路板之间交换电流。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述导电层（112、114、116）具有至少30μm的厚度。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述导电层（112、114、116）具有至少50μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述导电层（112、114、116）具有至少60μm的厚度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中夹在所述导电层之间的所述电绝缘层（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于200 μm的厚度。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中夹在所述导电层之间的所述电绝缘层（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于150 μm的厚度。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中夹在所述导电层之间的所述电绝缘层（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于100 μm的厚度。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中至少一个导电层（312、314）包括所述印刷电路板的侧面处的增厚部（330）以使得所述至少一个导电层（312、314）被适配成独立于其他导电层（312、314）耦合到接合线（460a、460b）。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述侧表面垂直于所述印刷电路板的所述顶侧面和所述底侧面。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述侧表面向所述印刷电路板的所述顶侧面倾斜以使得用于耦合所述接合线（460a、460b）的接触区域增大。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述导电层中的至少一部分包括涂层（120），所述涂层包括用于耦合所述接合线（460a、460b）的金。