[发明专利]印刷电路板和印刷电路板布置有效
申请号: | 201580051815.5 | 申请日: | 2015-09-24 |
公开(公告)号: | CN106717135B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | R.G.康拉德斯;H.胡伊斯曼;C.德佩;X.古;G.赫尤斯勒 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孙之刚;陈岚 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 布置 | ||
本发明描述了一种具有顶侧面和底侧面的印刷电路板,所述印刷电路板包括用于传输电流的至少两个导电层(112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j)和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层(102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j),其中导电层(112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j)和电绝缘层(102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j)以交替装配进行布置使得所述两个导电层(112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j)借助于电绝缘层(102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j)而相对于彼此电绝缘,其中所述导电层(112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j)中的每一个被适配成在印刷电路板的、向印刷电路板的顶侧面和底侧面倾斜的侧表面处独立于其他导电层(112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j)耦合到接合线(460a、460b)。本发明还描述了制作印刷电路板的对应方法。本发明还描述了一种包括印刷电路板的印刷电路板布置和制作印刷电路板布置的对应方法。
技术领域
本发明涉及一种包括印刷电路板的印刷电路板布置和制作印刷电路板布置的对应方法。
背景技术
将两个或更多电气电路板彼此垂直放置是可以为了节省空间而有吸引力的布置。邻近而彼此垂直放置的电气电路板的互连可以借助于挠性箔以成本有效的方式容易地实现。
US 3,281,627公开了一种绝缘面板,其具有支撑在该面板一侧面上的多个信号导体,所述信号导体邻近面板边缘终止。在面板的边缘表面中形成第一组孔,该第一组的每个孔对应于所述信号导体之一。在绝缘面板中距该边缘表面一定距离处形成第二组孔,该第二组的每个孔与一信号导体及第一组的对应孔交叉。在每个孔的壁上沉积传导材料涂层。第一组的带涂层的孔用作母连接器,其被适配成接纳公连接器引脚。US 2010/0062621 A1公开了一种水平双列直插式存储器模块。该存储器模块包括电路板、附接到电路板的顶表面的多个存储器芯片以及设置在电路板的背表面下方且背离存储器芯片延伸的多个连接器触点,所述连接器触点电耦合到存储器芯片,所述背表面与电路板的顶表面相对。
DE 10 2004 063135A1公开了一种借助于柔性条导体或跳线而互连的印刷电路板。跳线连同其他SMD组件和其他组件在回流焊炉中被一步焊接到电路板。镀有金属的横向开口安装在电路板的正面,其通常被提供有若干内层以及内条导体和外条导体。插入所述开口中的、跳线的端子引脚或连接线可以在引入或涂敷焊膏之后在回流焊炉中与其他组件一起焊接到电路板。
发明内容
挠性箔可能限制这样的电路布置的柔性度。而且触点的数目通常限于最大两层走线(track)。
因此,本发明的一个目的是提供一种使得能够实现印刷电路板在拐角附近更为柔性的连接的印刷电路板布置和一种制作这样的印刷电路板布置的对应方法。
所述印刷电路板包括顶侧面和底侧面。所述印刷电路板还包括用于传输电流的至少两个导电层和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层。导电层和电绝缘层以交替装配进行布置使得所述两个导电层借助于电绝缘层而相对于彼此电绝缘。所述导电层中的每一个被适配成在印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层耦合到接合(bond)线。该侧表面相对于印刷电路板的顶侧面且优选地底侧面倾斜。相对于顶侧面的倾斜角不一定需要与相对于底侧面相同。例如,可以有可能仅仅使顶侧面处的层逐渐变细(tapper)。
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