[发明专利]包覆模制的接触件晶片和连接器有效

专利信息
申请号: 201580052570.8 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN106716726B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 兹拉坦·柳比扬基奇;芭芭拉·H·马滕;卡伦·A·吉卜森;安德鲁·B·马图斯 申请(专利权)人: 安费诺有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/514;H01R13/518;H01R43/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;李春晖
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包覆模制 接触 晶片 连接器
【权利要求书】:

1.一种接触件晶片,包括:

多个接触件,每个所述接触件具有主体部分,所述主体部分具有配合端部和相对的尾端部,所述配合端部被配置成耦接至配合接触件,并且所述尾端部被配置成与印刷电路板接合;以及

包覆模制件,所述包覆模制件包围所述多个接触件的所述主体部分,使得所述接触件的所述配合端部和所述尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对的第一端部和第二端部延伸,所述包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面,每个凹面位于所述多个接触件的相邻主体部分之间,并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分,并且所述包覆模制件具有从在所述第一端部和所述第二端部之间延伸的第三端部延伸的止动构件,所述止动构件被配置成在所述接触件晶片安装在壳体中的情况下,抵靠所述壳体的外表面而止动。

2.根据权利要求1所述的接触件晶片,其中,

所述包覆模制件是整体一件式构件。

3.根据权利要求1所述的接触件晶片,其中,

所述包覆模制件具有与所述第一侧面相对的第二侧面,所述第二侧面基本上是平坦的。

4.根据权利要求1所述的接触件晶片,其中,

所述包覆模制件包括向内延伸的锁定接头。

5.根据权利要求1所述的接触件晶片,其中,

所述尾端部是焊接端部或压合端部。

6.根据权利要求1所述的接触件晶片,其中,

所述配合端部中的每个包括配合罩。

7.一种连接器,包括:

壳体,所述壳体具有配合接口侧和与所述配合接口侧相对的印刷电路板接合侧,以及在所述配合接口侧与所述印刷电路板接合侧之间延伸的至少一个腔;

至少一个接触件,所述至少一个接触件容纳在所述至少一个腔中,所述接触件包括主体部分,所述主体部分具有用于耦接至配合接触件的配合端部和与所述配合端部相对的、用于与印刷电路板接合的尾端部;以及

包覆模制件,所述包覆模制件覆盖所述接触件的所述主体部分,使得所述配合端部和所述尾端部从所述包覆模制件的相对的第一侧和第二侧延伸,并且所述配合端部在所述壳体的所述配合接口侧处暴露且所述尾端部在所述壳体的所述印刷电路板接合侧处暴露,所述包覆模制件具有从在所述第一侧和所述第二侧之间延伸的端部延伸的止动构件,所述止动构件被配置成抵靠所述壳体的外表面而止动。

8.根据权利要求7所述的连接器,其中,

所述壳体包括在所述印刷电路板接合侧处基本上沿着所述壳体的周边延伸的悬突体。

9.根据权利要求7所述的连接器,其中,

所述壳体是整体一件式构件。

10.根据权利要求7所述的连接器,其中,

所述尾端部是焊接端部或压合端部。

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