[发明专利]包覆模制的接触件晶片和连接器

说明书

一种具有多个接触件的接触件晶片。每个接触件具有主体部分，该主体部分具有配合端部和相对的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且尾端部被配置成与印刷电路板接合。包覆模制件包围接触件的主体部分，使得接触件的配合端部和尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对端延伸。包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面。每个凹面位于接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。

技术领域

本发明涉及包覆模制(overmolded)的接触件晶片和包括包覆模制的接触件晶片的电连接器。

背景技术

要求在航空工业中使用的电连接器满足由航空电子工程委员会设定的标准，例如ARINC 600。常规ARNIC连接器通常具有如下主体，该主体具有两个部件，包括前插入件和后插入件，每个部件中具有用于容纳接触件的相应通道。组装常规ARINC连接器需要多个步骤，包括：加工各个接触件，在前插入件的通道中安装固持夹(retaining clip)，将前插入件和后插入件接合，以及最后将接触件安装到通道中，使得固持夹将接触件固持在通道中。因此，常规ARINC连接器需要必须单独组装在一起的多个部件。常规ARINC连接器还是庞大且笨重的。

因此，需要一种能够容易制造和组装、重量较轻且满足ARINC标准的简化的连接器。

发明内容

因此，本发明提供一种具有多个接触件的接触件晶片。每个接触件具有主体部分，该主体部分具有配合端部和相对的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且尾端部被配置成与印刷电路板接合。包覆模制件包围接触件的主体部分，使得接触件的配合端部和尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对端延伸。包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面。每个凹面位于接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。

本发明还提供了一种连接器，其包括壳体，该壳体具有配合接口侧和与配合接口侧相对的印刷电路板接合侧，以及在配合接口侧与印刷电路板接合侧之间延伸的至少一个腔。在所述至少一个腔中容纳有至少一个接触件。该接触件包括主体部分，该主体部分具有用于耦接至配合接触件的配合端部以及与配合端部相对的、用于与印刷电路板接合的尾端部。包覆模制件覆盖接触件的主体部分，使得配合端部和尾端部从包覆模制件的相对侧延伸，并且配合端部在壳体的配合接口侧处暴露且尾端部在壳体的印刷电路板接合侧处暴露。

本发明还可以提供一种连接器，其包括壳体，该壳体具有配合接口面和与配合接口侧相对的印刷电路板接合侧。多个腔在配合接口侧与印刷电路板接合侧之间延伸。晶片组件耦接至壳体。晶片组件包括第一接触件晶片和第二接触件晶片。第一接触件晶片和第二接触件晶片中的每个包括被适配为容纳在壳体的腔中的多个接触件。每个接触件具有主体部分，该主体部分具有配合端部和相对的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且尾端部被配置成与印刷电路板接合。包覆模制件包围多个接触件的主体部分，使得接触件的配合端部和尾端部从包覆模制件的相对端延伸，并且配合端部在壳体的配合接口侧处暴露且尾端部在壳体的印刷电路板接合侧处暴露。第一接触件晶片和第二接触件晶片彼此互锁，使得第一接触件晶片的接触件与第二接触件晶片的接触件交替。

本发明还可以提供一种制作连接器的方法，包括以下步骤：通过设置第一组接触件(每个接触件包括主体部分、配合端部和尾端部)并且将包覆模制件施加到主体部分来形成第一接触件晶片；通过设置第二组接触件(每个接触件包括主体部分、配合端部和尾端部)并且将包覆模制件施加到接触件的主体部分来形成第二接触件晶片；将第一接触件和第二接触件互锁以形成晶片组件，使得第一接触件晶片与第二接触件晶片的配合端部对准并且第一接触件晶片和第二接触件晶片的尾端部对准；以及将晶片组件安装到连接器壳体的印刷电路板接合侧中，使得第一接触件晶片和第二接触件晶片的配合端部在连接器壳体的配合接口侧处暴露。

通过在下文中会变得明显的本发明的这些和其他目的、优点和特征，参考本发明的以下详细描述、所附权利要求和本文所附的若干附图可以更清楚地理解本发明的本质。