[发明专利]铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法

说明书

提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。

技术领域

本发明涉及用于在各种基体上形成铜膜的铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法。

背景技术

已经报道了大量的通过作为液体工艺的涂布热分解法(MOD法)、微粒分散液涂布法形成以铜为电导体的导电层、布线的技术。

例如，专利文献1～4中提出了一系列的铜膜形成物品的制造方法，其特征在于，在各种基体上涂布以氢氧化铜或有机酸铜和多元醇作为必须成分的混合液，在非氧化性气氛中加热至165℃以上的温度。而且，作为该液体工艺中使用的有机酸铜，公开了甲酸铜，作为多元醇，公开了二乙醇胺、三乙醇胺。

专利文献5中提出了，能够在基底电极上形成软钎料耐热性优异的金属膜的、含有银微粒和铜的有机化合物的金属糊剂。作为该糊剂中使用的铜的有机化合物，公开了甲酸铜，作为与其反应并糊剂化的氨基化合物，公开了二乙醇胺。

专利文献6中提出了电路中使用的金属图案形成用的金属盐混合物。而且，构成该混合物的成分中，作为金属盐，公开了甲酸铜，作为有机成分，公开了作为有机溶剂的二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、吗啉，作为金属配体，公开了吡啶。

专利文献7中公开了，对电子设备用布线的形成等有用的、印刷后能够在低温下进行热分解的含有甲酸铜和3-二烷基氨基丙烷-1,2-二醇化合物的低温分解性的铜前体组合物。

专利文献8中公开了，对前述液体工艺有用的含有甲酸铜和链烷醇胺的铜薄膜形成用组合物。而且，作为链烷醇胺，列举了单乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-168865号公报

专利文献2：日本特开平1-168866号公报

专利文献3：日本特开平1-168867号公报

专利文献4：日本特开平1-168868号公报

专利文献5：日本特开2007-35353号公报

专利文献6：日本特开2008-205430号公报

专利文献7：日本特开2009-256218号公报

专利文献8：日本特开2010-242118号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了使用铜膜形成用组合物的液体工艺中廉价地制造微细的布线、膜，期望提供满足下述特征的组合物。即，期望如下特征：为不含微粒等固相的溶液型、提供导电性优异的铜膜、能够以低温转化为铜膜、涂布性良好、没有金属铜等沉淀物的产生、通过1次涂布得到的膜厚的控制容易。特别是期望通过在低于160℃下进行加热从而可以形成导电性优异的铜膜。然而，充分满足全部这些要求的铜膜形成用组合物尚未知。

因此，本发明的目的在于，提供：充分满足上述全部要求的铜膜形成用组合物。更具体而言，目的在于，提供：涂布于基体上、以200℃以下进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。

用于解决问题的方案