[发明专利]用于器件的覆盖物及用于制造用于器件的覆盖物的方法

权利要求书

1.一种用于微机电器件的覆盖物，其中，所述覆盖物(1)包括至少一个层(5、6、7)，所述层具有带多个凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)的结构化部分(19、20、21、22)；

其中所述覆盖物(1)具有多个上下重叠布置的层(5、6、7)，其中所述结构化部分(19、20、21、22)形成在所述层(5、6、7)的至少一层中，

其中所述覆盖物具有最下层、至少一个中间层以及最上层，

其中所述至少一个中间层形成支撑层；且其中所述至少一个中间层的材料与所述最上层和最下层相比具有相对低的固有刚度，

其中所述至少一个中间层施加到所述最下层上，使得所述最下层的上侧的凹部被填充，并且所述最上层施加到所述至少一个中间层上，使得所述至少一个中间层的上侧的凹部被完全填充。

2.根据权利要求1所述的覆盖物，

其中，所述结构化部分(19、20、21、22)被构造成槽纹形和/或波形。

3.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物，

其中，所述凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)具有微长的形状。

4.根据权利要求1或2所述的覆盖物，其限定空腔(4)。

5.根据权利要求1或2所述的覆盖物，

其中，所述覆盖物(1)的下侧(14)不具有结构化部分。

6.根据权利要求1或2所述的覆盖物，

其中，在所述覆盖物(1)的上侧(13)构造所述结构化部分(21)。

7.根据权利要求1或2所述的覆盖物，

其中，所述覆盖物(1)的上侧(13)不具有结构化部分。

8.根据权利要求1或2所述的覆盖物，

其具有多个结构化部分(19、20、21、22)，所述多个结构化部分在其几何形状和/或其取向上有所不同。

9.根据权利要求1或2所述的覆盖物，

其中，所述覆盖物(1)的下侧(14)和上侧(13)不具有所述结构化部分(19、20、21、22)，以及其中，所述中间层(6)具有所述结构化部分(19、20、21、22)。

10.一种具有根据前述权利要求中任一项所述的覆盖物的器件的半成品，其中，所述半成品具有牺牲层以及所述覆盖物(1)的至少一个所述层(5)，其中，所述牺牲层毗邻所述覆盖物(1)的下侧(14)并且被设置成至少部分地移除，以及其中，所述牺牲层在上侧具有至少一个所述结构化部分。

11.一种具有根据权利要求1至9中任一项所述的覆盖物以及器件结构的器件，所述器件结构被所述覆盖物(1)覆盖。

12.一种用于制造根据权利要求1至9中任一项所述的覆盖物的方法，包括下列步骤：

-提供载体衬底(3)，

-在所述载体衬底(3)上施加至少一个所述层(5、6、7)，其中，所述层(5、6、7)具有带多个所述凸部(8、9、15)和/或凹部(10、11、16)的所述结构化部分。

13.根据权利要求12所述的方法，

包括另一步骤：

-在经结构化的所述层(5、6、7)上施加另一层(5、6、7)。

14.根据权利要求13所述的方法，

-其中，如此施加所述另一层(6、7)，使得所述另一层(6、7)的上侧(13、18)不具有所述结构化部分(19)。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，包括另一步骤：

-移除最先施加的所述层。