[发明专利]挤出型卡组件及其制造方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

挤出用于卡组件的芯层的薄膜；

共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄膜；以及

将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合，其中所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中挤出所述芯层的所述薄膜和共挤出所述阻挡层的所述薄膜发生在同一时间段内。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜具有不超过两密耳的厚度。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄膜透过所述卡组件中的所述阻挡层为可见的。

5.如权利要求1所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括将所述阻挡层的所述薄膜熔合到所述芯层的所述薄膜。

6.如权利要求1所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括：在所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜之间不使用粘合材料的情况下，将所述阻挡层的所述薄膜耦合到所述芯层的所述薄膜。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述方法进一步包括将第二阻挡层的薄膜挤出到所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。

9.一种方法，包括：

形成用于卡组件的芯层的薄膜；

挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄膜；以及

将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合，其中所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜分离。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜具有不超过两密耳的厚度。

11.如权利要求8所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄膜透过所述卡组件中的所述阻挡层为可见的。

12.如权利要求8所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括将所述阻挡层的所述薄膜熔合到所述芯层的所述薄膜。

13.如权利要求8所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括：在所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜之间不使用粘合材料的情况下，将所述阻挡层的所述薄膜耦合到所述芯层的所述薄膜。

14.如权利要求8所述的方法，其中所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述方法进一步包括将第二阻挡层的薄膜挤出到所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。

16.一种卡组件，包括：

芯层，所述芯层具有相对的第一和第二侧面；以及

阻挡层，所述阻挡层具有相对的第一和第二表面，所述阻挡层的所述第二表面被结合到所述芯层的所述第一侧面，从而所述阻挡层的所述第一表面为可见的，所述阻挡层具有不超过两密耳的厚度，并且阻止所述芯层的颜色透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。

17.如权利要求15所述的卡组件，其中所述阻挡层呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄膜透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。

18.如权利要求15所述的卡组件，其中在所述阻挡层和所述芯层之间不使用粘合材料的情况下，所述阻挡层被结合到所述芯层。

19.如权利要求15所述的卡组件，其中所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述卡组件还包括在所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上的第二阻挡层。