[发明专利]挤出型卡组件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201580054272.2 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN106794614A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 夏浓·K·克劳福德-泰勒;丹尼尔·马克·舒姆斯基 申请(专利权)人: 伊利诺斯工具制品有限公司
主分类号: B29C47/04 分类号: B29C47/04
代理公司: 上海脱颖律师事务所31259 代理人: 脱颖
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 挤出 组件 及其 制造 方法
【说明书】:

关联申请的交叉引用

本申请要求2014年8月8日递交的美国临时申请No.62/034,901和2015年8月6日递交的美国专利申请No.14/819,618的优先权,所述申请的全部内容通过引用被并入本文。

背景技术

本公开至少部分地涉及多层薄片以及由这些薄片制造的卡。层压的薄片和卡使用在各种应用中,如金融交易卡(例如信用卡或借记卡、电话卡、礼品卡、会员卡等)、安全卡(例如,身份证)等。一些已知的薄片和卡可以由多层基于塑料的基底、粘合剂和涂层等其他层形成。卡还可以包括印刷、图形和/或其他特征。

一些卡需要具有芯层,所述芯层是与设置在所述芯层的相对的、可见的侧面上的薄膜不同的颜色。不同的颜色可以用来代表或对应于卡的供应商或承办商的标志、配色方案等。但是由于卡的薄尺寸,颜色的某些组合可以是不同的。例如,由深色颜色形成的芯可以渗透或改变表面薄膜上的较浅颜色的外观。因此,最终产品可能没有期望的颜色或外观。

一种试图阻止芯的颜色改变表面薄膜的颜色的方案是将白色颜料涂层的厚层印刷到表面薄膜之下的芯上。但是,添加该印刷的颜料层会增加卡的成本和复杂性,并且可能减弱芯和表面薄膜之间的耦合。

发明内容

在一个实施例中,一种(例如,用于制造挤出型卡组件的)方法包括:挤出用于卡组件的芯层的薄片;共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄片;以及结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片。所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片分离(例如,切割、冲孔等)。

在一个方面,所述阻挡层的所述薄片具有不超过两密耳的厚度。

在一个方面,所述阻挡层的所述薄片呈现颜色,该颜色阻止所述芯层的所述薄片透过卡组件中的阻挡层为可见的。

在一个方面,结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括将所述阻挡层的所述薄片熔合到所述芯层的所述薄片。

在一个方面,结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括:在所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片之间不使用粘合材料的情况下,将所述阻挡层的所述薄片耦合到所述芯层的所述薄片。

在一个方面,所述覆盖物(overlayer)层为第一阻挡层,并且所述方法还可以包括将第二阻挡层的薄片挤出到所述芯层的相对的侧面上,而非所述第一阻挡层上。

在一个方面,所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。

在另一个实施例中,另一种(例如,用于制造卡组件的)方法包括:形成用于卡组件的芯层的薄片;共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄片;以及结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片。所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片分离。

在一个方面,所述阻挡层的所述薄片具有不超过两密耳的厚度。

在一个方面,所述阻挡层的所述薄片呈现颜色,所述颜色阻止所述芯层的所述薄片透过所述卡组件中的所述阻挡层为可见的。

在一个方面,结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括将所述阻挡层的所述薄片熔合到所述芯层的所述薄片。

在一个方面,结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括:在所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片之间不使用粘合材料的情况下,将所述阻挡层的所述薄片耦合到所述芯层的所述薄片。

在一个方面,所述覆盖物层为第一阻挡层,并且所述方法还可以包括将第二阻挡层的薄片挤出到所述芯层的相对的侧面上,而非所述第一阻挡层上。

在一个方面,所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。

在另一个实施例中,一种卡组件包括:芯层,所述芯层具有相对的第一和第二侧面;以及阻挡层,所述阻挡层具有相对的第一和第二表面。所述阻挡层的所述第二表面可以被结合到所述芯层的所述第一侧面,从而所述阻挡层的所述第一表面为可见的。所述阻挡层可以具有不超过两密耳的厚度,同时阻止所述芯层的颜色透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。

在一个方面,所述阻挡层呈现颜色,所述颜色阻止所述芯层透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。

在一个方面,在所述阻挡层和所述芯层之间不使用粘合材料的情况下,所述阻挡层被结合到所述芯层。

在一个方面,所述覆盖物层为第一阻挡层,并且还包括在所述芯层的相对的侧面上,而非所述第一阻挡层上的第二阻挡层。

附图说明

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