[发明专利]纤维增强热塑性树脂成型品及纤维增强热塑性树脂成型材料

权利要求书

1.纤维增强热塑性树脂成型品，其包含(A)碳纤维、(B)石墨、(C)热塑性树脂和成分(D)，所述成分(D)选自萜烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂及环状聚芳硫醚，

相对于(A)碳纤维、(B)石墨和(C)热塑性树脂的总量100重量份而言，所述纤维增强热塑性树脂成型品包含1～30重量份的(A)碳纤维、1～40重量份的(B)石墨、30～98重量份的(C)热塑性树脂以及0.1～15重量份的成分(D)，

其中，(A)碳纤维的重均纤维长度为0.4～3mm，所述(B)石墨包含鳞片状石墨，所述(B)石墨的最大粒径为10～100μm，并且，成型品的比重为1.1～1.9g/cm³。

2.如权利要求1所述的成型品，其在厚度方向上依次具有皮层、芯层、皮层，其中，芯层的厚度为成型品的厚度的20～60％。

3.如权利要求1或2所述的成型品，其在厚度方向上的热导率为0.3～5W/m·K。

4.纤维增强热塑性树脂成型材料，其包含(A)碳纤维、(B)石墨、(C)热塑性树脂、和成分(D)，所述成分(D)选自环氧树脂、酚醛树脂、萜烯树脂及环状聚芳硫醚，

相对于(A)碳纤维、(B)石墨及(C)热塑性树脂的总量100重量份而言，所述成型材料包含1～30重量份的(A)碳纤维、1～40重量份的(B)石墨、30～98重量份的(C)热塑性树脂以及0.1～15重量份的成分(D)，

所述(B)石墨包含鳞片状石墨，所述(B)石墨的最大粒径为50～500μm，

其中，所述纤维增强热塑性树脂成型材料是所述(A)碳纤维和所述成分(D)复合形成的(E)复合纤维束经含有所述(B)石墨和所述(C)热塑性树脂的组合物被覆而形成的。

5.如权利要求4所述的成型材料，其中，成型为厚度为3mm的成型品时，1GHz时的电磁波屏蔽性为10～40dB。

6.如权利要求4或5所述的成型材料，其中，按照ISO 178:2001，对成型的试验片测得的弯曲强度为150～300MPa。

7.如权利要求4或5所述的成型材料，其中，按照ISO 2818:2010成型为试验片，按照ISO179-1:1994测得的夏比缺口冲击强度为7kJ/m²以上。