[发明专利]纤维增强热塑性树脂成型品及纤维增强热塑性树脂成型材料

说明书

纤维增强热塑性树脂成型品，其为包含(A)碳纤维、(B)石墨和(C)热塑性树脂的成型品，相对于(A)碳纤维、(B)石墨和(C)热塑性树脂的总量100重量份而言，纤维增强热塑性树脂成型品包含1～30重量份的(A)碳纤维、1～40重量份的(B)石墨及30～98重量份的(C)热塑性树脂，(A)碳纤维的重均纤维长度为0.3～3mm，并且，成型品的比重为1.1～1.9g/cm³。本发明提供具有优异的弯曲强度和导热性的纤维增强热塑性树脂成型品。

技术领域

本发明涉及包含碳纤维、石墨及热塑性树脂的纤维增强热塑性树脂成型品及纤维增强热塑性树脂成型材料。

背景技术

包含增强纤维和热塑性树脂的成型品由于轻质且具有优异的力学特性，所以被广泛用于体育用品用途、航空航天用途和一般产业用途等。作为用于上述成型品的增强纤维，铝纤维、不锈钢纤维等金属纤维，芳族聚酰胺纤维、PBO(聚对苯撑苯并二噁唑)纤维等有机纤维，碳化硅纤维等无机纤维，碳纤维等已在被使用。从比强度、比刚度及轻质性的均衡性的观点考虑，碳纤维是合适的，其中，优选使用聚丙烯腈(PAN)系碳纤维。

由于碳纤维具有优异的比强度和比刚度，因此，经碳纤维增强的成型品具有优异的轻质性和弯曲强度。因此，在电子设备壳体、汽车构件的各种领域中被广泛使用。然而，在电子设备壳体用途中，随着搭载的电子部件的性能提高，而存在相对每部件而言的散热量增大的倾向。因此，对于壳体等成型品而言，除轻质性和弯曲强度以外，还要求热导率的提高。

作为纤维分散性优异的成型材料，例如，提出了复合增强纤维束与热塑性树脂粘合而成的成型材料(例如，参见专利文献1)。另外，作为耐热性、刚性及尺寸精度优异的导电性树脂组合物，提出了由热塑性树脂、碳纤维及具有鳞片状的石墨构成的导电性树脂组合物(例如，参见专利文献2)。另外，作为耐冲击性、热导率和阻燃性优异的导热性聚碳酸酯树脂组合物，提出了由聚碳酸酯树脂、碳纤维及磷系阻燃剂构成的导热性聚碳酸酯树脂组合物(例如，参见专利文献3)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-56232号公报

专利文献2：日本特开平10-237316号公报

专利文献3：日本特开2014-177547号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1～3中公开的任一技术中，均存在弯曲强度和热导率不充分的问题。本发明着眼于以往的技术所具有的问题，目的在于提供具有优异的弯曲强度和热导率的纤维增强热塑性树脂成型品。

为解决上述问题，本发明的纤维增强热塑性树脂成型品包含以下构成。

纤维增强热塑性树脂成型品，其包含(A)碳纤维、(B)石墨和(C)热塑性树脂，相对于(A)碳纤维、(B)石墨和(C)热塑性树脂的总量100重量份而言，所述纤维增强热塑性树脂成型品包含1～30重量份的(A)碳纤维、1～40重量份的(B)石墨及30～98重量份的(C)热塑性树脂，其中，(A)碳纤维的重均纤维长度为0.3～3mm，并且，成型品的比重为1.1～1.9g/cm³。

另外，本发明的纤维增强热塑性树脂成型材料包含以下构成。

成型材料，其为纤维增强热塑性树脂成型材料，其包含(A)碳纤维、(B)石墨、(C)热塑性树脂、和成分(D)，所述成分(D)选自环氧树脂、酚醛树脂、萜烯树脂及环状聚芳硫醚，相对于(A)碳纤维、(B)石墨及(C)热塑性树脂的总量100重量份而言，所述成型材料包含1～30重量份的(A)碳纤维、1～40重量份的(B)石墨、30～98重量份的(C)热塑性树脂以及0.1～15重量份的成分(D)，其中，所述成型材料是所述(A)碳纤维和所述成分(D)复合形成的(E)复合纤维束经含有所述(B)石墨和所述(C)热塑性树脂的组合物被覆而形成的。