[发明专利]具有集成的温度传感器的加热装置

权利要求书

1.一种加热装置(10)，所述加热装置(10)具有热交换器壳体(12)、在热输入面处吸热的热交换器芯(14)、和支撑用于控制加热装置(10)的电子构件(16，18)的印刷电路板(20)，

-其中，所述印刷电路板(20)布置在所述热交换器壳体(12)的外侧(22)上，

-其中，温度传感器(24)布置在所述印刷电路板(20)的面向所述热交换器壳体(12)的所述外侧(22)的一侧(26)上，

-其中，连接部(28)被提供，所述连接部(28)以导热的方式将所述温度传感器(24)连接至所述热交换器壳体(12)的所述外侧(22)，

-其中，所述热交换器芯(14)的所述热输入面以导热的方式连接至所述热交换器壳体(12)，从而形成对所述连接部(28)的连续的较短的热桥，所述热桥延伸穿过所述热交换器壳体(12)的内部，

-其中，所述热交换器壳体(12)在靠近所述连接部(28)处具有比所述热交换器壳体(12)的其余部分减小的壁厚度(30)，

-其中，所述温度传感器(24)是直接安装至印刷电路板的表面的SMD传感器，以及

-其中，所述印刷电路板(20)包括具有不同导热性的区域，并且，至少所述印刷电路板(20)的布置所述温度传感器(24)的区域布置成具有相对于所述印刷电路板(20)的其它区域降低的导热性。

2.根据权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，所述热交换器芯(14)的所述热输入面与所述连接部(28)之间的所述热桥包括所述热交换器壳体(12)与所述热交换器芯(14)之间的连接结构(36)。

3.根据权利要求2所述的加热装置(10)，其特征在于，所述连接结构(36)是材料结合式的连接结构。

4.根据权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，所述电子构件(16，18)布置在所述印刷电路板(20)的背向所述热交换器壳体(12)的所述外侧(22)的一侧(32)上。

5.根据权利要求4所述的加热装置(10)，其特征在于，所述电子构件(16，18)在所述印刷电路板(20)的平面内与所述温度传感器(24)间隔开地布置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加热装置(10)，其特征在于，所述加热装置(10)是用于机动车的电加热装置。

7.一种机动车，所述机动车具有根据权利要求1至6中任一项所述的加热装置。