[发明专利]钻头及使用该钻头的切削加工物的制造方法有效
申请号: | 201580057423.X | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN107073597B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 小川浩 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 钻头 使用 切削 加工 制造 方法 | ||
1.一种钻头,其具备:
棒形状的主体部,其绕旋转轴旋转;
切削刃,其位于该主体部的前端部,在从前端观察时从所述主体部的外周朝向所述旋转轴延伸;
后刀面,其位于所述前端部且沿着所述切削刃设置;
被覆层,其覆盖所述主体部的至少前端部;以及
一个以上的凹部,其设置在所述后刀面中的接近所述切削刃的位置,
在从前端观察时,所述凹部与所述切削刃分离,
在将所述凹部横剖而与所述旋转轴平行的剖面中,所述凹部具有:位于所述主体部的中心侧的平坦的第一内侧面;位于所述主体部的外周侧的平坦的第二内侧面;以及连接所述第一内侧面以及所述第二内侧面的凹曲线形状的底面。
2.根据权利要求1所述的钻头,其中,
所述凹部的与所述切削刃平行的宽度比所述被覆层的厚度大。
3.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
在将所述凹部横剖而与所述旋转轴平行的剖面中,所述第一内侧面与所述后刀面所成的角比所述第二内侧面与所述后刀面所成的角大。
4.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部的与所述切削刃平行的宽度比该凹部的从开口部到底部的深度大。
5.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部沿着与所述切削刃交叉的方向延伸。
6.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部为槽。
7.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部存在有多个,并且该多个所述凹部中的至少一部分凹部排列成一列呈虚线状地相连。
8.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部存在有多个,该多个所述凹部中的至少一部分凹部沿着向所述切削刃倾斜的方向延伸,并且平行地排列。
9.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部的远离所述切削刃的位置处的宽度宽。
10.根据权利要求1或2所述的钻头,其中,
所述凹部是所述被覆层的厚度比其他区域薄的薄层区域。
11.根据权利要求10所述的钻头,其中,
所述薄层区域呈以直线状延伸的带形状。
12.根据权利要求10所述的钻头,其中,
所述薄层区域沿着与所述切削刃正交的方向延伸。
13.一种钻头,其具备:
棒形状的主体部,其绕旋转轴旋转;
切削刃,其位于该主体部的前端部,在从前端观察时从所述主体部的外周朝向所述旋转轴延伸;
后刀面,其位于所述前端部并且沿着所述切削刃设置;以及
被覆层,其覆盖所述主体部的至少前端部,
所述后刀面的所述被覆层的表面部包括:设置在接近所述切削刃的位置的一个以上的第一层;以及该第一层以外的第二层,所述第一层的硬度比所述第二层的硬度低。
14.根据权利要求13所述的钻头,其中,
所述第二层存在于所述第一层与所述主体部之间。
15.根据权利要求13或14所述的钻头,其中,
所述第一层沿着相对于所述切削刃倾斜的方向延伸。
16.根据权利要求13或14所述的钻头,其中,
在从前端观察时,所述第一层与所述切削刃分离。
17.根据权利要求13或14所述的钻头,其中,
所述第一层呈以直线状延伸的带形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580057423.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。