[发明专利]具有光纤的光电子球栅阵列封装

权利要求书

1.一种装置，包括：

基板，所述基板具有第一表面；

光子集成电路PIC，所述光子集成电路PIC耦接到所述基板并且具有靠近所述基板的第一表面的第一表面以及与所述PIC的第一表面相对并且远离所述基板的第一表面的第二表面；

盖子，所述盖子接触所述基板的第一表面；

光纤夹持器，所述光纤夹持器设置在所述盖子上并且至少部分地覆盖所述PIC，使得所述盖子设置在所述光纤夹持器与所述PIC之间；以及

光纤，所述光纤耦接到所述PIC并且被配置成在所述装置的整个回流焊接期间与所述光纤夹持器接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述光纤的部分围绕所述光纤夹持器盘绕。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述光纤的部分在基本上平行于所述PIC的第二表面的平面内围绕所述光纤夹持器盘绕。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述光纤边缘耦接到所述PIC。

5.根据权利要求1所述的装置，还包括设置在所述基板的第一表面上的电子集成电路。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括安装有所述基板的电路板。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述基板通过球栅阵列电连接到所述电路板。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述光纤夹持器由铜制成。

9.根据权利要求1所述的装置，还包括中介层，所述中介层具有靠近所述基板的第一表面的第一表面以及与所述中介层的第一表面相对并且靠近所述PIC的第一表面的第二表面。

10.根据权利要求1所述的装置，还包括光纤组件，所述光纤组件包含设置有所述光纤的凹槽。

11.根据权利要求10所述的装置，还包括接触所述光纤组件的热垫。

12.一种方法，包括：

将光子集成电路PIC封装在包括基板和盖子的封装中；

将光纤夹持器安装在所述封装的盖子上，使得所述盖子在所述PIC与所述光纤夹持器之间；

将光纤耦接到所述PIC；

将所述光纤机械地耦接到所述光纤夹持器；

在所述光纤被机械地耦接到所述光纤夹持器的情况下执行所述封装的回流焊接；以及

在所述回流焊接之后从所述封装去除所述光纤夹持器。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括将所述封装表面安装在芯片载体上。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述光纤机械地耦接到所述光纤夹持器包括以小于所述光纤的最小弯曲半径的半径围绕所述光纤夹持器盘绕所述光纤的部分。