[发明专利]具有光纤的光电子球栅阵列封装

说明书

光子集成电路可以耦接到光纤并且被封装。在所执行的将封装的光子集成电路安装到电路板或其它基板的回流焊接过程期间，光纤可以由光纤夹持器支撑。在完成回流焊接过程之后，光纤可以与光纤夹持器分离，并且可以去除光纤夹持器。

相关申请

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2014年10月29日提交的标题为“OPTOELECTRONIC BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH COILED FIBER”的美国临时专利申请序列第62/069877号的权益，其全部内容通过引用合并到本文中。

技术领域

本申请涉及封装具有一个或更多个光纤连接的电子部件。

背景技术

光子集成电路(PIC)包括在硅基板上制造的光学部件。通常，光纤耦接到PIC以将光信号传送到PIC以及从PIC传送光信号。光纤可以边缘耦接到PIC，或耦接到PIC的表面。

发明内容

根据本申请的一个方面，提供了一种装置，包括：基板，其具有第一表面；光子集成电路(PIC)，其耦接到基板并且具有靠近基板的第一表面的第一表面以及与PIC的第一表面相对并且远离基板的第一表面的第二表面；盖子，其接触基板的第一表面；以及光纤夹持器，其设置在盖子上。该装置还包括光纤，其耦接到PIC并且与光纤夹持器接触。

根据本申请的一个方面，提供了一种方法，包括：将光子集成电路(PIC)封装在包括基板和盖子的封装中；将光纤夹持器安装在封装的盖子上，使得盖子在PIC和光纤夹持器之间；以及将光纤耦接到PIC以及将光纤机械地耦接到光纤夹持器。

根据本申请的一个方面，提供了一种装置，包括：基板，其具有第一表面；光子集成电路(PIC)，其耦接到基板并且具有靠近基板的第一表面的第一表面和与PIC的第一表面相对并且远离基板的第一表面的第二表面；以及盖子，其接触基板的第一表面并且至少部分地覆盖PIC，呈现至少一个保持特征。该装置还包括光纤，所述光纤耦接到PIC并且与盖子的保持特征接触。

附图说明

将参考以下附图描述本申请的各个方面和实施方式。应当理解，附图不一定按比例绘制。出现在多个图中的项目在其出现的所有图中由相同的附图标记表示。

图1示出了根据本申请的非限制性实施方式的印刷电路板(PCB)，其表面安装有多个光子集成电路(PIC)和多个电子集成电路(EIC)。

图2A是根据本申请的非限制性实施方式的封装的侧视图，该封装包括PIC、光纤夹持器以及耦接到光纤夹持器的光纤。

图2B是根据本申请的非限制性实施方式的图2A的封装的顶视图。

图2C是根据本申请的非限制性实施方式的图2A中示出的光纤夹持器的透视图。

图2D是图2A的装置的沿线D-D截取的视图。

图3示出了根据本申请的非限制性实施方式的图2A所示的封装的替选方案，其中，封装的PIC设置在中介层(interposer)上。

图4A是根据本申请的非限制性实施方式的图2A所示的封装的替选方案的侧视图，其中，光纤围绕光纤夹持器的不与PIC的顶表面平行的平面盘绕。

图4B是根据本申请的非限制性实施方式的图4A的封装的正视图。

图5是根据本申请的非限制性实施方式的封装的PIC的侧视图，其中，封装被配置成用于支撑光纤的光纤夹持器。

图6示出了根据本申请的非限制性实施方式的将封装的PIC表面安装在PCB上的方法的步骤。

具体实施方式