[发明专利]电子电路部件在审

专利信息
申请号: 201580058239.7 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN107078103A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 吉田昌只 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L23/08 分类号: H01L23/08;H01L23/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 舒艳君,李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子电路 部件
【权利要求书】:

1.一种电子电路部件,其特征在于,具备:

电子部件(A、B);

引线框(1),形成与上述电子部件(A、B)的配置对应的电路图案;

树脂部件(2),通过嵌件成型在所述树脂部件(2)的内部配置有上述引线框(1)的一部分;以及

第一盖部件(8),覆盖配置有上述电子部件(A、B)的上述树脂部件(2)的第一面(2a),

在上述树脂部件(2)的第一面(2a)形成配置有上述电子部件(A、B)的凹形状的焊盘(31、32),

在上述焊盘(31、32)的底面(Z)配置有作为上述引线框(1)的一部分且与上述电子部件(A、B)电连接的多个端子部(40~57),

在上述第一盖部件(8)中的与上述焊盘(31、32)对置的部位形成有在上述电子部件(A、B)与上述第一盖部件(8)之间形成间隙(C1、C2)的凹部(81)。

2.根据权利要求1所述的电子电路部件,其特征在于,

在一个上述焊盘(31、32)配置有一个上述电子部件(A、B)。

3.根据权利要求1或者2所述的电子电路部件,其特征在于,

上述焊盘(31、32)的侧壁(Y)形成为上述电子部件(A、B)不从上述第一面(2a)突出的高度。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,

上述凹部(81)具备配置于上述焊盘(31、32)的边缘部的整周的加强筋(811)、和以上述加强筋(811)作为侧壁构成上述凹部(81)的底面的底面部位(812)。

5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,

通过使与上述第一面(2a)对置的上述第一盖部件(8)的对置面(8a)凹陷来形成上述凹部(81)。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,

基于预先对包胶模时的影响进行运算而推定出的上述第一盖部件(8)的推定变形量来形成上述凹部(81)。

7.根据权利要求1~6中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,

还具备覆盖上述树脂部件(2)以及上述第一盖部件(8)的包胶模部件(9),

上述凹部(81)在配置有上述包胶模部件(9)的状态下,在上述电子部件(A、B)与上述第一盖部件(8)之间形成间隙。

8.根据权利要求1~6中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,

具备配置于上述树脂部件(2)的与上述第一面(2a)相反侧的面亦即第二面(2b)的第二盖部件(8A),

在上述树脂部件(2)的上述第二面(2b)形成配置有上述电子部件(A)的凹形状的上述焊盘(31),

在上述焊盘(31)的底面(Z)配置有作为上述引线框(1)的一部分且与上述电子部件(A)电连接的多个端子部,

在上述第二盖部件(8A)中的与上述第二面(2b)的上述焊盘(31)对置的部位形成有在上述电子部件(A)与上述第二盖部件(8A)之间形成间隙(C1)的第二凹部(81)。

9.根据权利要求8所述的电子电路部件,其特征在于,

基于预先对包胶模时的影响进行运算而推定出的上述第二盖部件(8A)的推定变形量来形成上述第二凹部(81)。

10.根据权利要求8或者9所述的电子电路部件,其特征在于,

还具备覆盖上述树脂部件(2)、上述第一盖部件(8)以及上述第二盖部件(8A)的包胶模部件(9),

上述凹部(81)以及上述第二凹部(81)在配置有上述包胶模部件(9)的状态下,在上述电子部件(A)与上述第一盖部件(8)之间、以及上述电子部件(A)与上述第二盖部件(8A)之间形成间隙。

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