[发明专利]电子电路部件在审
申请号: | 201580058239.7 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107078103A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 吉田昌只 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L23/08 | 分类号: | H01L23/08;H01L23/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 舒艳君,李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子电路 部件 | ||
1.一种电子电路部件,其特征在于,具备:
电子部件(A、B);
引线框(1),形成与上述电子部件(A、B)的配置对应的电路图案;
树脂部件(2),通过嵌件成型在所述树脂部件(2)的内部配置有上述引线框(1)的一部分;以及
第一盖部件(8),覆盖配置有上述电子部件(A、B)的上述树脂部件(2)的第一面(2a),
在上述树脂部件(2)的第一面(2a)形成配置有上述电子部件(A、B)的凹形状的焊盘(31、32),
在上述焊盘(31、32)的底面(Z)配置有作为上述引线框(1)的一部分且与上述电子部件(A、B)电连接的多个端子部(40~57),
在上述第一盖部件(8)中的与上述焊盘(31、32)对置的部位形成有在上述电子部件(A、B)与上述第一盖部件(8)之间形成间隙(C1、C2)的凹部(81)。
2.根据权利要求1所述的电子电路部件,其特征在于,
在一个上述焊盘(31、32)配置有一个上述电子部件(A、B)。
3.根据权利要求1或者2所述的电子电路部件,其特征在于,
上述焊盘(31、32)的侧壁(Y)形成为上述电子部件(A、B)不从上述第一面(2a)突出的高度。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,
上述凹部(81)具备配置于上述焊盘(31、32)的边缘部的整周的加强筋(811)、和以上述加强筋(811)作为侧壁构成上述凹部(81)的底面的底面部位(812)。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,
通过使与上述第一面(2a)对置的上述第一盖部件(8)的对置面(8a)凹陷来形成上述凹部(81)。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,
基于预先对包胶模时的影响进行运算而推定出的上述第一盖部件(8)的推定变形量来形成上述凹部(81)。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,
还具备覆盖上述树脂部件(2)以及上述第一盖部件(8)的包胶模部件(9),
上述凹部(81)在配置有上述包胶模部件(9)的状态下,在上述电子部件(A、B)与上述第一盖部件(8)之间形成间隙。
8.根据权利要求1~6中任意一项所述的电子电路部件,其特征在于,
具备配置于上述树脂部件(2)的与上述第一面(2a)相反侧的面亦即第二面(2b)的第二盖部件(8A),
在上述树脂部件(2)的上述第二面(2b)形成配置有上述电子部件(A)的凹形状的上述焊盘(31),
在上述焊盘(31)的底面(Z)配置有作为上述引线框(1)的一部分且与上述电子部件(A)电连接的多个端子部,
在上述第二盖部件(8A)中的与上述第二面(2b)的上述焊盘(31)对置的部位形成有在上述电子部件(A)与上述第二盖部件(8A)之间形成间隙(C1)的第二凹部(81)。
9.根据权利要求8所述的电子电路部件,其特征在于,
基于预先对包胶模时的影响进行运算而推定出的上述第二盖部件(8A)的推定变形量来形成上述第二凹部(81)。
10.根据权利要求8或者9所述的电子电路部件,其特征在于,
还具备覆盖上述树脂部件(2)、上述第一盖部件(8)以及上述第二盖部件(8A)的包胶模部件(9),
上述凹部(81)以及上述第二凹部(81)在配置有上述包胶模部件(9)的状态下,在上述电子部件(A)与上述第一盖部件(8)之间、以及上述电子部件(A)与上述第二盖部件(8A)之间形成间隙。
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