[发明专利]电子电路部件

说明书

本申请基于在2014年10月31日提交的日本专利申请号2014－222839号，并在此引用其全部内容。

技术领域

本公开涉及电子电路部件。

背景技术

电子电路主要由例如作为电容器、二极管以及IC等的电子部件(电子元件)、和设置有安装电子部件的电路图案的电子电路部件来构成。电子电路部件也可以说是通过导体(例如镀金、导线材料)形成了电路图案的基板部件。作为电子电路部件，例如能够列举印刷电路基板、图案电镀树脂以及铜材导线部件。

图案电镀树脂例如记载于日本特开2003－204179号公报。另外，关于电子部件向铜材导线部件(连接器端子)的安装，例如记载于日本特开2003－28890号公报。印刷电路基板、图案电镀树脂需要基于铜箔或电镀的布线形成，在制造成本方面存在问题。另一方面，由于预先通过导线材料形成布线，所以铜材导线部件能够实现制造成本的降低。

专利文献1：日本特开2003－204179号公报

专利文献2：日本2003－28890号公报

在上述那样的以往的铜材导线部件中，在布线上固定电子部件时，焊料容易延展，使焊料具有所希望的膜厚较为困难。换句话说，以往的铜材导线部件存在不容易形成设计上想要的焊接倒角(fillet)这样的课题。为了耐基于重复高温和低温所引起的热冲击也需要确保焊料的膜厚。

因此，在本发明人所属的技术部完成了利用树脂对引线框进行铸模，并在该树脂部件的配置电子部件的位置形成焊盘的新的电子电路部件。由此，能够容易地将焊料的膜厚确保为所希望的厚度。该电子电路部件最终通过树脂对整体进行包胶模(二次成形)。因此，考虑为了在成形时包胶模的树脂不进入焊盘内，需要以盖部件覆盖树脂部件的配置电子部件的一侧(焊盘侧)。

这里，本发明人发现了有通过包胶模时的压力，盖部件从外侧被挤压而变形，对电子部件施加应力的可能这样的课题。还考虑有通过对电子部件施加应力，产生引线框与电子部件的连接被切断等不良情况的可能。

发明内容

本公开是鉴于这样的情况为完成的，其目的在于提供能够抑制在包胶模时施加给电子部件的应力的电子电路部件。

为了实现上述目的，本公开的一个方式的电子电路部件的特征在于，具备：电子部件；引线框，形成与上述电子部件的配置对应的电路图案；树脂部件，通过嵌件成型在其内部配置有上述引线框的一部分；以及第一盖部件，覆盖配置有上述电子部件的上述树脂部件的第一面，在上述树脂部件的第一面形成配置有上述电子部件的凹形状的焊盘，在上述焊盘的底面配置有作为上述引线框的一部分且与上述电子部件电连接的多个端子部，在上述第一盖部件中的与上述焊盘对置的部位形成在上述电子部件与上述第一盖部件之间形成间隙的凹部。

根据该构成，由于在第一盖部件形成与焊盘对应的凹部，所以即使在通过之后的包胶模而致第一盖部件变形的情况下，该变形也被间隙吸收，抑制了对电子部件施加的应力。

附图说明

通过参照附图进行下述的详细的记述，本公开的上述目的以及其它的目的、特征、优点变得更加明确。该附图是，

图1是表示第一实施方式的电子电路部件的概略构成的构成图。

图2是表示第一实施方式的电子电路部件的除了第一盖部件之外的构成的构成图。

图3是用于说明第一实施方式的焊盘的俯视说明图。

图4是用于说明第一实施方式的焊盘的俯视说明图。

图5是用于说明第一实施方式的焊盘的剖视说明图。

图6是用于说明第一实施方式的焊盘的剖视说明图。

图7是用于说明第一实施方式的电子电路部件的剖视说明图。

图8是用于说明第一实施方式的第一盖部件的后视说明图。

图9是用于说明第一实施方式的电子电路部件的变形方式的剖视说明图。

图10是用于说明第二实施方式的电子电路部件的剖视说明图。

图11是用于说明第二实施方式的电子电路部件的变形方式的剖视说明图。

图12是用于说明第三实施方式的电子电路部件的剖视说明图。

图13是用于说明第四实施方式的电子电路部件的俯视说明图。

图14是用于说明第四实施方式的电子电路部件的侧视说明图。

图15是用于说明第四实施方式的电子电路部件的侧视说明图。

具体实施方式