[发明专利]射频连接装置

权利要求书

1.一种射频传输装置，包括接地板、第一传输线和第二传输线，所述接地板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧以及从所述接地板的所述第二侧突出的凸起，所述第一传输线包括从所述接地板的第一侧穿过所述接地板和所述凸起中的开孔第一细长导体，所述第二传输线包括第二细长导体和接地平面，所述第一细长导体穿过所述接地平面以连接至所述第二细长导体，

其中，所述凸起具有端表面，所述端表面以与所述第二传输线的所述接地平面平行的关系设置，并且在所述凸起的所述端表面和所述接地平面之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述凸起的所述端表面和所述接地平面之间的间隙包括气隙。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的射频传输装置，其中，所述凸起的所述端表面和所述接地平面之间的所述间隙小于在射频传输装置的工作频率下的0.02个波长。

4.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述凸起的所述端表面和所述接地平面之间的所述间隙小于在射频传输装置的工作频率下的0.01个波长。

5.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述凸起的所述端表面具有如下直径：在射频传输装置的工作频率下的0.1个波长和0.6个波长之间加上在所述接地板中的所述开孔的直径。

6.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述凸起的所述端表面具有如下直径：在射频传输装置的工作频率下的一半的波长加上在所述接地板中的所述开孔的直径。

7.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述凸起设置有径向布置的支撑部。

8.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述第一传输线是同轴的，在所述接地板中的所述开孔是圆柱形的。

9.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述第二细长导体以与所述接地平面平行的关系布置。

10.根据权利要求9所述的射频传输装置，其中，所述第二传输线由印刷电路板上的印刷轨道形成，并且所述接地平面是所述印刷电路板的层。

11.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述接地板由金属构成。

12.根据权利要求11所述的射频传输装置，其中，所述接地板由铸铝构成。

13.根据权利要求11所述的射频传输装置，其中，所述接地板是冲压铜片。

14.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述接地板包括镀有金属导电表面的非导电基体。

15.根据权利要求14所述的射频传输装置，其中，所述非导电基体包括塑料材料，并且所述金属导电表面包括铜。

16.根据权利要求1所述的射频传输装置，其中，所述射频传输装置进一步包括由所述第一传输线通过所述接地板连接到所述第二传输线的第三传输线，

其中，所述第三传输线包括以与所述接地板的所述第一侧平行的关系布置的第三细长导体，所述第三细长导体连接至所述第一细长导体，

从而将来自所述接地板的所述第一侧上的所述第三传输线的信号连接至所述接地板的所述第二侧上的所述第二传输线。