[发明专利]射频连接装置

说明书

一种射频传输装置包括接地板(8)、第一传输线和第二传输线，接地板具有第一相对侧和第二相对侧以及从接地板(8)的所述第二侧突出的凸起，第一传输线包括从接地板的第一侧穿过接地板和凸起的开孔(3)的第一细长导体(1)，第二传输线包括第二细长导体(2)和接地平面(6)，第一细长导体(1)穿过接地平面(6)以连接到第二细长导体。凸起具有端表面(4)，该端表面以与第二传输线的接地平面(6)基本平行的关系布置，并且在凸起的端表面和接地平面之间存在间隙。

技术领域

本发明总体上涉及用于将参考一个接地结构的传输线连接到参考另一个接地结构的传输线的射频电路的实施方式，并且更具体地但非排他地，涉及一种射频传输装置，该射频传输装置用于将射频信号通过接地板中的孔从接地板的一侧连接到另一侧，用于连接包括接地平面的传输线。

背景技术

在诸如蜂窝无线和固定无线电接入无线网络的现代无线系统中，需要使用射频信号进行操作的设备(例如用户设备中的无线电收发器设备或基站或接入点)，这在生产上是经济的、同时在射频下具有高性能。随着频谱变得稀少并且对带宽的需求增加，正在使用越来越高的射频。此外，天线系统变得越来越复杂，通常采用天线元件阵列来提供受控波束形状和/或MIMO(多输入多输出)传输。通常，射频电路由不平衡传输线构成，用于在电路的部件之间(例如在放大器、滤波器、检测器、天线和许多其它类型的射频部件之间)传输射频信号。不平衡传输线包括导体(例如电路板的印刷轨道)，以及接地结构，例如电路板的接地平面或导电接地板(例如铣削的铝板)。如果一个传输线连接到另一个传输线，则在相应的传输线的接地结构之间存在良好的射频连接是重要的。这确保了传输线之间的低损耗连接，并且通过确保导体参考相同的接地电压，减少了寄生信号(spurious signals)的拾取。通常，接地结构可以使用同轴射频连接器的外导体在射频下连接在一起，其中相对的配合部分连接到相应的接地结构。这种同轴连接器通常以严格的机械公差制造并且相对昂贵，例如通常为了确保良好的电连接和避免腐蚀而进行镀金。可替代地或另外，可以通过焊接在一起或通过例如由螺钉将一个结构机械固定到另一个结构来在射频下连接接地结构。然而，这种连接在组装上可能是昂贵的，并且可能需要以严格的公差来生产机械部件。此外，在接地结构之间的不良组装或腐蚀的直接机械附接可能导致不良的射频连接，导致损耗或甚至与非线性传输特性的连接，从而导致寄生信号分量的产生。具体地，如果将接地平面(例如多层电路板的导电层)附接到接地板(例如天线或天线阵列的背板)，则通常需要将参考接地板的一个或多个信号连接到参考电路板的接地平面的电路板上的部件。在这种情况下，需要在参考接地板的传输线和参考接地平面的传输线之间的低成本、高性能射频连接、优选地容许机械不对准。

本发明的目的是减少现有技术的问题。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了射频传输装置，该射频传输装置包括接地板、第一传输线和第二传输线，接地板具有第一和第二相对侧和从接地板的所述第二侧突出的凸起，第一传输线包括从接地板的第一侧穿过接地板和凸起中的开孔的第一细长导体，并且第二传输线包括第二细长导体和接地平面，第一细长导体穿过接地平面以连接到第二细长导体，

其中，凸起具有端表面，该端表面以与第二传输线的接地平面基本平行的关系设置，并且在凸起的端表面和接地平面之间存在间隙。

这允许在具有低回波损耗和良好的阻抗匹配的情况下在第一和第二传输线之间建立RF连接，同时与具有在接地板和接地平面之间提供接地连接的同轴连接器的装置相比，提供对于接地平面和接地板的相对位置的提高的公差，并且成本较低。由于接地结构之间的良好射频连接通常由直接电连接提供，所以提供间隙是不明显的。

在本发明的实施方式中，凸起的端表面和接地平面之间的间隙包括气隙。

气隙允许简单的实施方式。在替代实施方式中，在间隙中可以包括可变形电介质，例如塑料泡沫。

在本发明的实施方式中，凸起的端表面和接地平面之间的间隙小于在射频传输结构的工作频率下的0.02个波长。