[发明专利]具有应力消除结构的探针卡

说明书

本发明公开一种探针卡组件。所述探针卡组件包括探针卡板、探针芯和限定在所述探针卡板中的膨胀隙。所述探针芯包括用于将所述探针芯固定至所述探针板上的粘接部。所述膨胀隙环绕所述探针芯。本发明公开另一探针卡组件。所述另一探针卡组件包括探针卡板、管状部和探针芯。所述管状部设置成插入至所述探针卡板的开口中并且设置成牢固地固定至所述探针卡板上。所述探针芯包括用于将所述探针芯固定至所述管状部上的粘接部。

技术领域

本发明大致涉及用于待测装置例如但不限于半导体装置的检测装置，具体地，本发明涉及包括一个或多个膨胀隙的探针卡组件。

背景技术

半导体行业仍然需要在半导体晶圆上接入许多电子设备。随着半导体行业继续发展，装置变得更小并且更复杂。很多电子装置通常是半导体装置和圆晶上的电子连接件会进行电气检测。其中一些检测要求灵敏度测试，其中探针的通道之间的电绝缘系数在10¹⁰至10¹⁴Ohms之间。这些测试(例如可靠性检测或类似检测)通常要求较长的检测时间，该时间范围会在几小时至几周之间。可靠性检测通常还包括温度上的较大区间，该温度区间为环境温度至约400℃之间的任一温度。当半导体装置变小时，用于检测这些装置的接触部(通常指的是垫片)也会变小。约50微米乘以50微米(甚至更小)的范围的相对较小的垫片要求相对较小的探针以及相对较高精度的探针对齐度。

多点检测是一种用于提高检测样本量而不会增加检测持久度的方法。多点检测依赖于同时检测半导体晶圆的相对较多的部分。多点检测尤其是在较广温度范围(例如如上所述的从近环境温度至约400℃)的多点检测包含额外挑战。例如，为了探针卡能够在一定温度范围内接触半导体晶圆上的多个位置点，探针卡通常需要将尺寸更改成与半导体晶圆几乎相同量级，并且通常必须在各种温度中保持大致平坦。探针卡的不匹配膨胀或者平坦度的变化会造成探针和半导体晶圆之间的定位错误。

探针卡通常由各种材料制成，例如但不限于由金属合金或类似物制成的探针卡板以及由陶瓷或类似物制成的探针芯。这些材料通常基于硅体和陶瓷的较低热膨胀性来选取，以提供相对较高的电绝缘系数。但是，这些材料通常具有不同的热膨胀系数，这会在部件之间产生应力，甚至会造成部件之间的移位。除非探针点进行调整，而由于所涉及的时间、受限接入以及复杂度问题，探针点的调整难以实现，因此探针点的调整移位会引起问题，因为这会影响探针和半导体晶圆片之间的对齐度。因此，探针卡组件的部件通常粘接在一起。当在较广的温度范围内进行检测时，将部件粘接在一起会导致部件或部件之间的粘接部的变形，甚至碎裂。

发明内容

本发明大致涉及用于待测装置例如但不限于半导体装置的检测装置，具体地，本发明涉及包括一个或多个膨胀隙的探针卡组件。

在一些实施例中，探针卡组件，包括探针卡板以及粘接至所述探针卡板的至少一部分上的探针芯。在一些实施例中，所述膨胀隙形成在所述探针卡板中并且环绕所述探针芯。在一些实施例中，其中形成有膨胀隙的探针卡板能够在变化的温度中降低探针芯传递至探针卡板的压应力。

公开一种探针卡组件。所述探针卡组件包括探针卡板、探针芯和限定在所述探针卡板中的膨胀隙。所述探针芯包括用于将所述探针芯固定至所述探针板上的粘接部。所述膨胀隙环绕所述探针芯。

在一些实施例中，探针卡组件包括探针卡板以及粘接至所述探针卡板的至少一部分上的管状部。在这些实施例中，探针芯可以粘结至所述管状部上。膨胀隙可以保持在所述管状部和所述探针卡板之间。

公开另一探针卡组件。所述另一探针卡组件包括探针卡板、管状部和探针芯。所述管状部设置成插入至所述探针卡板的开口中并且设置成牢固地固定至所述探针卡板上。所述探针芯包括用于将所述探针芯固定至所述管状部上的粘接部。

附图说明

参考构成本发明的一部分的附图，其中示出一些实施例，本说明书所述的系统和方法可以在这些实施例中实现。

图1示出现有技术的探针卡组件；