[发明专利]多芯片模块及其制法

权利要求书

1.一种微电子组件，包含：

布线板，包含电路，该电路包含位于该布线板的顶部和底部每一者上的多个接触垫；

第一多芯片模块，位于该布线板的该顶部上，其中该第一多芯片模块直接连接该布线板的该顶部上的多个该接触垫；

第二多芯片模块，位于该布线板的该底部上，其中该第二多芯片模块直接连接该布线板的该底部上的多个该接触垫；

其中该第一多芯片模块和该第二多芯片模块中的每一者包括：

多个第一芯片，各第一芯片包含电路，该电路包含：

多个第一接触垫，位于该第一芯片的底部上；以及

多个第二接触垫，位于该第一芯片的该底部上，直接连接该布线板的多个该接触垫；以及

第二芯片，覆盖该布线板，且该第二芯片的电路包含位于该第二芯片的顶部上的多个第一接触垫，其中各第一芯片的至少一第一接触垫贴附至该第二芯片的至少一第一接触垫上；

其中至少一第一芯片的至少一第二接触垫到该布线板的该接触垫中的至少一个的至少一直接连接件，平放于该第一芯片以及该布线板之间，且长度大于第二芯片的厚度。

2.如权利要求1所述的微电子组件，其中在该至少一第一芯片的至少一第二接触垫及该布线板的至少一接触垫之间的至少一直接连接件整个平放于该第一芯片下方。

3.如权利要求1所述的微电子组件，其中该布线板为非半导体材料的基板，其支撑该布线板的该电路，该微电子组件更包含在该第二芯片以及该布线板之间的区域，该区域填充有热传导性高于该基板的材料。

4.如权利要求1所述的微电子组件，更包含多个第三芯片，各第三芯片的电路包含位于该第三芯片的底部上的多个接触垫；

其中该至少一第一芯片的该电路的多个第三接触垫，位于该第一芯片的顶部上，各第三接触垫贴附到多个该第三芯片中的至少一第三芯片的多个该接触垫中的一个。

5.如权利要求4所述的微电子组件，其中该至少一第一芯片的该电路更包含位于该第一芯片的顶部上的至少一接触垫，该至少一接触垫藉由离散导线直接连接该第二芯片的该电路的至少一接触垫。

6.如权利要求1所述的微电子组件，其中该第二芯片的该电路更包含位于该第二芯片的底部上的至少一接触垫，该接触垫贴附至该布线板的该电路的接触垫上。

7.如权利要求1所述的微电子组件，其中该至少一第一芯片包含感测器和致动器中的至少一个，该第二芯片包含控制器，该控制器通过该控制器的至少一第一接触垫到该第一芯片的至少一第一接触垫的至少一贴附件，接收该感测器所提供的电性输出，或提供电性输入信号至该致动器，或接收该感测器所提供的电性输出和提供电性输入信号至该致动器。

8.一种微电子组件，包含：

布线板，包含电路，该电路包含位于该布线板的顶部和底部每一者上的多个接触垫；

第一多芯片模块，位于该布线板的该顶部上，其中该第一多芯片模块直接连接该布线板的该顶部上的多个该接触垫；

第二多芯片模块，位于该布线板的该底部上，其中该第二多芯片模块直接连接该布线板的该底部上的多个该接触垫；

该第一多芯片模块和该第二多芯片模块中的每一者包括：

多个第一芯片，覆盖该布线板，且其底部贴附至该布线板上，其中各第一芯片的电路包含位于该第一芯片的顶部上的多个第一接触垫；以及

第二芯片，覆盖该布线板且包含电路，该电路的多个第一接触垫位于该第二芯片的底部上且贴附至该第一芯片的多个该第一接触垫上；

其中，该第一芯片及该第二芯片中的至少一个包含多个第二接触垫，多个该第二接触垫直接连接该布线板的多个该接触垫。

9.如权利要求8所述的微电子组件，其中该第二芯片包含多个该第二接触垫及至少一直接连接件，多个该第二接触垫直接连接该布线板的多个该接触垫，该至少一直接连接件位于该第二芯片的至少一第二接触垫及该布线板的至少一接触垫之间，并整个平放于该第二芯片下方。