[发明专利]焊剂片、焊剂、熔丝单元、熔丝元件、保护元件、短路元件及切换元件有效

专利信息
申请号: 201580059143.2 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN107112172B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 米田吉弘;古内裕治 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01H85/05 分类号: H01H85/05;H01H37/76;H01H85/0445;H01H85/165
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊剂 单元 元件 保护 短路 切换
【权利要求书】:

1.一种焊剂片,搭载到熔丝元件的可熔导体,其中,焊剂浸渍到绝缘体,上述绝缘体的比重为上述可熔导体的比重以下,

上述绝缘体为多孔构造。

2.如权利要求1所述的焊剂片,其中,上述多孔构造为布状的纤维。

3.如权利要求2所述的焊剂片,其中,上述布状的纤维为玻璃纤维。

4.如权利要求1~3的任一项所述的焊剂片,其中,在向上述绝缘体浸渍焊剂,使溶剂部分干燥并加以固体化后,切断成期望的尺寸。

5.如权利要求1~3的任一项所述的焊剂片,其中,上述绝缘体为圆形或椭圆形。

6.如权利要求1~3的任一项所述的焊剂片,其中,

该焊剂片搭载到熔丝元件的可熔导体上和/或上述可熔导体下,

上述绝缘体在超过熔丝元件的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。

7.如权利要求6所述的焊剂片,其中,上述绝缘体在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。

8.如权利要求1~3的任一项所述的焊剂片,其中,上述绝缘体的比重为5g/cm3以下。

9.一种焊剂,涂敷在熔丝元件的可熔导体上和/或上述可熔导体下,其中,

是添加具有液体保持性的绝缘体片、并且上述绝缘体片的比重为上述可熔导体的比重以下的流动体或半流动体,

上述绝缘体片为多孔构造。

10.如权利要求9所述的焊剂,其中,上述多孔构造为纤维。

11.如权利要求10所述的焊剂,其中,上述纤维为玻璃纤维。

12.如权利要求9~11的任一项所述的焊剂,其中,

该焊剂涂敷到熔丝元件的可熔导体上,

上述绝缘体片在超过上述熔丝元件的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。

13.如权利要求12所述的焊剂,其中,上述绝缘体片在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。

14.如权利要求9~11的任一项所述的焊剂,其中,上述绝缘体片的比重为5g/cm3以下。

15.一种熔丝单元,具有:

可熔导体;以及

焊剂片,向比重为上述可熔导体的比重以下的绝缘体浸渍焊剂,

在上述可熔导体上和/或上述可熔导体下搭载上述焊剂片,

上述绝缘体为多孔构造。

16.如权利要求15所述的熔丝单元,其中,上述多孔构造为布状的纤维。

17.如权利要求15所述的熔丝单元,其中,上述焊剂片的面积比上述可熔导体的面积更大。

18.如权利要求15~17的任一项所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体在超过该熔丝单元的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。

19.如权利要求18所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。

20.如权利要求15~17的任一项所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体的比重为5g/cm3以下。

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