[发明专利]焊剂片、焊剂、熔丝单元、熔丝元件、保护元件、短路元件及切换元件有效
申请号: | 201580059143.2 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN107112172B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 米田吉弘;古内裕治 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | H01H85/05 | 分类号: | H01H85/05;H01H37/76;H01H85/0445;H01H85/165 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;郑冀之 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 单元 元件 保护 短路 切换 | ||
兼具熔丝元件等的额定的提高和快速熔断性,在可熔导体上适当地保持焊剂。熔丝单元1具有可熔导体6和向绝缘体浸渍焊剂7的焊剂片5,在可熔导体6上和/或可熔导体6下搭载焊剂片5,利用流过可熔导体6的过电流来熔断可熔导体6。或者,熔丝单元1具有可熔导体6,在可熔导体6上和/或可熔导体6下涂敷有含有保留液体的绝缘体片的流动体或半流动体的含有绝缘体片的焊剂9。
技术领域
本发明关于安装在电流路径上的、因超过额定的电流流过时的自发热、或者发热体的发热熔断而截断该电流路径的熔丝单元(fuse element),特别是关于速断性优异的熔丝单元、及使用它的熔丝元件、保护元件、短路元件、切换元件以及用于这些的焊剂片(fluxsheet)及焊剂。
本申请以在日本于2014年11月11日申请的日本专利申请号特愿2014-229359为基础主张优先权,该申请通过被参照,被引用至本申请。
背景技术
以前,使用当超过额定的电流流过时因自发热熔断,截断该电流路径的熔丝单元。作为熔丝单元,多使用例如将焊锡封入玻璃管的夹具固定型熔丝、或在陶瓷基板表面印刷Ag电极的贴片熔丝、使铜电极的一部分变细而装入塑料外壳的螺纹固定或插入型熔丝等。
先前技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-82064号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而,在上述现存的熔丝单元中,提出这样的问题点,即不能进行基于回流的表面安装,电流额定低、另外若因大型化而提升额定则速断性劣化。
另外,在假设为回流安装用的速断熔丝元件的情况下,一般在熔断特性上,熔丝单元优选熔点为300℃以上的加入铅的高熔点焊锡,以不会因回流的热而熔化。然而,在RoHS指令等中,不过是有限地认可含铅焊锡的使用,可认为今后无铅化的要求会增强。
即,作为熔丝单元,要求能够进行基于回流的表面安装而对熔丝元件的安装性优异;提高额定而能够对应大电流;具备在超过额定的过电流时迅速截断电流路径的快速熔断性。
因此,本发明的目的在于提供能够表面安装且能够兼具熔丝元件等的额定的提高和快速熔断性的熔丝单元、熔丝元件、保护元件、短路元件及切换元件以及用于这些的焊剂片及焊剂。
用于解决课题的方案
为了解决上述的课题,本发明所涉及的焊剂片搭载到熔丝元件的可熔导体,其中,焊剂浸渍到绝缘体,绝缘体的比重为上述可熔导体的比重以下。
另外,本发明所涉及的焊剂为涂敷在熔丝元件的可熔导体上和/或可熔导体下的焊剂,是添加具有液体保持性的绝缘体片、并且绝缘体片的比重为可熔导体的比重以下的流动体或半流动体。
另外,本发明所涉及的熔丝单元具有:可熔导体;以及使焊剂浸渍到比重为可熔导体的比重以下的绝缘体的焊剂片,将焊剂片搭载到可熔导体上和/或可熔导体下。
另外,本发明所涉及的熔丝单元是如下的熔丝单元,即具有:可熔导体;以及添加比重为可熔导体的比重以下且具有液体保持性的绝缘体片的流动体或半流动体的焊剂,将焊剂涂敷到可熔导体上和/或可熔导体下。
另外,本发明所涉及的熔丝元件具有:可熔导体;以及使焊剂浸渍到比重为可熔导体的比重以下的绝缘体的焊剂片,将焊剂片搭载到可熔导体上和/或可熔导体下,可熔导体通过流过可熔导体的过电流而熔断。
另外,本发明所涉及的熔丝元件具有可熔导体,在可熔导体上和/或可熔导体下涂敷有含有比重为可熔导体的比重以下且具有液体保持性的绝缘体片的流动体或半流动体的焊剂,可熔导体通过流过可熔导体的过电流而熔断。
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