[发明专利]用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置

权利要求书

1.一种用于半导体部件（HB）的引线框架（AR），包括：

- 凹部（AS）；

- 导电的连接元件（PF），所述连接元件用于建立与所述半导体部件（HB）的电连接，所述连接元件设置在所述凹部（AS）中；

- 绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述凹部（AS）中并且使所述连接元件（PF）机械地连接至所述引线框架（AR），并且使所述连接元件与所述引线框架（AR）电绝缘，

所述绝缘元件（IS）具有柱形的第一腔体（HR1），插入元件（EE）设置在所述第一腔体（HR1）中，所述插入元件（EE）使所述绝缘元件（IS）与所述连接元件（PF）机械地连接至彼此，所述插入元件（EE）具有导电的接触面（KF），接合线焊接至该接触面上并且因此与插入元件（EE）电接触，以用于建立所述插入元件（EE）与所述半导体部件（HB）的接合连接（BD）。

2.根据权利要求1所述的引线框架（AR），其中，所述插入元件（EE）以导电的方式被实施。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架（AR），其中，所述绝缘元件（IS）包括基部区域（BB），所述基部区域（BB）在一侧上使所述腔体（HR1）封闭，并且使所述连接元件（PF）与所述引线框架（AR）电绝缘。

4.根据权利要求1或2所述的引线框架（AR），其中，所述插入元件（EE）围住柱形的第二腔体（HR2），所述连接元件（PF）设置在所述第二腔体中，并且电连接且机械连接至所述插入元件（EE）。

5.根据权利要求4所述的引线框架（AR），其中，所述连接元件（PF）以形状配合和/或力配合的方式连接至所述插入元件（EE）。

6.根据权利要求4所述的引线框架（AR），其中，所述插入元件（EE）包括模制元件（AF），所述模制元件（AF）远离所述柱形的第二腔体（HR2）延伸。

7.一种电路装置（SA），包括至少一个半导体部件（HB）并且包括至少一个根据前述权利要求之一所述的引线框架（AR），其中，所述至少一个半导体部件（HB）设置在所述至少一个引线框架（AR）的表面（OF、OF2）上，并且经由接合连接（BD）电连接至所述至少一个引线框架（AR）的所述连接元件（PF）。

8.根据权利要求7所述的电路装置（SA），包括：

- 分别用于至少一个半导体部件（HB）的两个引线框架（AR），其中，所述两个引线框架（AR）的每一个具有凹部（AS）；

- 导电的连接元件（PF），所述连接元件（PF）用于建立与所述至少两个半导体部件（HB）中的至少一个的电连接，所述连接元件（PF）设置在所述两个凹部（AS）之一中；

- 绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述两个凹部（AS）中，并且使所述连接元件（PF）与所述两个引线框架（AR）电绝缘。

9.根据权利要求8所述的电路装置（SA），还包括插入元件（EE1），所述插入元件设置在所述两个凹部（AS）中，并且使所述两个引线框架（AR）机械连接至彼此。