[发明专利]用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置

说明书

本发明公开了一种用于半导体部件（HB）的引线框架（AR），包括：‑凹部（AS）；‑导电的连接元件（PF），所述连接元件设置在所述凹部（AS）中，所述连接元件用于建立与所述半导体部件（HB）的电连接；‑绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述凹部（AS）中，所述绝缘元件使所述连接元件（PF）机械地连接至所述引线框架（AR），并且使所述连接元件与所述引线框架（AR）电绝缘。

技术领域

本发明涉及用于至少一个半导体部件的引线框架，并且涉及包括至少一个所提及的引线框架的电路装置。

背景技术

存在具有下述引线框架（leadframe）的电路装置：该引线框架例如由冲压的金属片构成，并且被实施为能够焊接的金属的电路载体以用于机械地附接半导体部件，特别是裸芯片（没有外壳的半导体芯片），并且用于建立与这些半导体部件的电连接。半导体部件被直接地焊接至引线框架上，并且经由焊接连接电连接至该引线框架。这些半导体部件与引线框架外的电路装置的电部件的电连接通常借助于接合连接（bonded connection）来建立（芯片接合）。由于易受冲击影响的特性以及材料的老化，所述接合连接是电路装置的故障的主要原因。

此外，电路装置的控制连接占据额外的安装空间，并且还使得该电路装置更加复杂。

发明内容

因此，本发明的目标是使得电路装置特别地在可靠性、整体尺寸和构造成本方面更好。

这个目标借助于本发明的主题实现。

根据本发明的第一方面，用于半导体部件的引线框架被提供。该引线框架包括凹部，该凹部是连续地成形的或不是连续成形的。该引线框架还包括导电的连接元件，该连接元件用于建立与所述半导体部件的电连接。此处，该连接元件（至少部分地）设置在该凹部中。该引线框架还包括绝缘元件，该绝缘元件也设置在该凹部中并且使该连接元件机械地连接至引线框架，并且以此同时使该连接元件与所述引线框架电绝缘。在此背景下，引线框架特别地以导电的方式被实施，并且优选地由金属或者金属合金（例如，铜、铜合金或铝合金）构成。

本发明基于的认知在于：接合连接（该接合连接使设置在引线框架上的半导体部件电连接至位于该引线框架外的电路装置的电路部件并且因此跨过宽的距离）由于该电路装置所经受的冲击以及在引线框架和外部电路部件之间的与该电路装置连接的机械振动而承受强机械应力。这些机械应力使得该接合连接快速老化并且因此引起断裂或者从接触点脱离。

此外，这样的接合连接以及用于建立该接合连接与外部电路部件的电连接的对应连接占据相当大的安装空间，这进而对电路装置的整体尺寸有不利影响。

为了避免上面所列举的缺点，在本发明的范围内已经进一步改进了上面描述的引线框架，其中，经由导电的连接元件建立了引线框架或设置在该引线框架上的半导体部件的电连接，该电连接在机械上比上面所提到的接合连接显著地更稳定，并且此外比用于建立接合连接到外部电路部件的电连接的上面提到的连接显著地更紧凑，该外部电路部件通常焊接至引线框架的边缘。

在此背景下，连接元件能够包括压配合针脚或能够被实施为压配合针脚。引线框架或半导体部件与位于该引线框架外的电路部件的电连接能够经由这些更加稳定的连接元件来建立。半导体部件到设置在相同的引线框架上的连接元件的直接电连接还能够借助于接合连接来建立，该接合连接需要跨过短的距离并且因此显著地更加稳定并且能够抵抗振动。此外，这些接合连接不承受由引线框架和外部电路部件之间的机械振动所引起的机械应力。因此，该电路装置更加稳定并且更加可靠。

额外地，连接元件（或压配合针脚）能够以灵活的方式定位在具有可用的空闲安装空间（例如，在引线框架上的两个电路部件之间）的所有引线框架上。这样一来，能够更有效地利用现有的安装空间，并且因此能够减小电路装置的整体尺寸。此外，得益于上面提到的灵活性，引线框架的复杂性能够被降低。由于连接元件能够额外地相对自由地进行尺寸设计，所以连接元件还能够被实施成具有低的电感。