[发明专利]分析及利用景观有效
申请号: | 201580060081.7 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN107078074B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | T·马西安诺;B·布尔戈尔茨;E·古列维奇;I·阿达姆;Z·林登费尔德;Z·赵;Y·弗莱;D·坎戴尔;N·卡梅尔;A·玛纳森;N·阿米尔;O·卡米斯开;T·耶其夫;O·萨哈兰;M·库柏;R·苏里马斯基;T·里维安特;N·夕拉;B·埃弗拉蒂;L·撒尔通;A·汉德曼;E·亚希渥;O·巴沙尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分析 利用 景观 | ||
本发明提供导出计量度量对配方参数的部分连续相依性、分析所述导出的相依性、根据所述分析来确定计量配方,及根据所述确定的配方来进行计量测量的方法。所述相依性可以景观(例如敏感度景观)的形式来进行分析,其中以分析方式、以数字方式或以实验方式检测具有低敏感度的区域,及/或具有低或零不准确度的点或轮廓,且用于配置测量、硬件及目标的参数,以实现高测量准确度。工艺变化是就其对所述敏感度景观的效应进行分析,且这些效应用于进一步特性化所述工艺变化,以优化所述测量且使所述计量对于不准确度源更稳健,且相对于晶片上的不同目标及可用测量条件更灵活。
本申请案主张2014年11月25日申请的第62/083,891号美国临时专利申请案及2015年1月6日申请的第62/100,384号美国临时专利申请案的权益,所述临时专利申请案以全文引用方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及计量领域,且更特定来说,涉及减少或消除叠加光学计量中的不准确度。
背景技术
光学计量技术通常要求造成计量信号的不对称的工艺变化远小于某一阈值,使得其部分不对称信号远小于由叠加造成的信号不对称。然而实际上,此类工艺变化可相当大(尤其在芯片开发的研究及开发阶段中)且其可引发由计量报告的叠加中的相当大误差。光学计量技术具有可大到几纳米的准确度预算。此适用于全部类型的光学叠加计量,其包含基于成像、基于散射测量(其中将检测器放置于光瞳或场中)的光学叠加计量及其衍生物。然而,来自工艺变化的误差可达到纳米范围,借此消耗叠加计量预算的显著部分。
光学叠加计量是归因于两个光刻步骤之间的叠加的由计量信号载送的不对称的计量。此不对称存在于电磁信号中,这是因为所述电磁信号反映电场对载送叠加信息的相对相位的干扰。在叠加散射测量(光瞳散射测量或场散射测量)中,叠加标记通常是光栅覆光栅结构,且叠加信息载送于下部光栅与上部光栅的相对相位中。
在并排类型的叠加散射测量中(例如,参见第2014062972号WIPO公开案,其以全文引用方式并入本文中),叠加标记(即,计量目标)可包括光栅毗邻光栅的结构,且叠加信息也可载送于下部光栅与上部光栅的相对相位中。
在叠加成像中,叠加标记(即,计量目标)由用于分离层的分离标记组成,且叠加信息载送于每一个别标记在检测器上的位置中,所述叠加信息又是所述个别标记的不同衍射阶之间的干扰的结果。
用于降低测量不准确度的当前方法论涉及针对准确度及TMU(总测量不确定度)执行大尺度配方及目标设计优化,此最小化信号中的叠加引发的不对称及由其它工艺变化造成的不对称。举例来说,可呈近详尽搜索的形式从各种各样的选项中选取配方与目标的最佳组合。在另一实例中,从计量信号或从外部校准计量导出优化度量。
发明内容
下文是提供本发明的初步理解的简化概述。所述概述既不一定识别关键要素,也不限制本发明的范围,而仅作为以下描述的介绍。
本发明的一个方面提供一种方法,其包括:通过模拟或以预备测量导出至少一个计量度量对至少一个配方参数的至少部分连续相依性;分析所述导出的相依性;根据所述分析确定计量配方;及根据所述确定的配方进行至少一个计量测量。
本发明的这些、额外及/或其它方面及/或优点在随后的详细描述中陈述;可能可从详细描述推论;及/或可通过本发明的实践学习。
附图说明
为了更好地理解本发明的实施例及为了展示可如何实行所述实施例,现将纯粹通过实例参考附图,其中相似的元件符号始终指定对应元件或部分。
在附图中:
图1呈现根据本发明的一些实施例的模拟的每像素叠加敏感度中的轮廓线的实例。
图2A及2B说明根据本发明的一些实施例的指示谐振的示范性模拟结果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580060081.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:葡萄糖传感器
- 下一篇:一种弹卸式采血笔结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造