[发明专利]在封装层中包括硅桥接的集成器件封装

权利要求书

1.一种集成器件封装，包括：

封装部分，包括：

第一管芯；

耦合到所述第一管芯的第一组通孔；

第二管芯；

耦合到所述第二管芯的第二组通孔；

桥接，所述桥接被配置成在所述第一管芯与所述第二管芯之间提供电路径，所述桥接通过所述第一组通孔被耦合到所述第一管芯，所述桥接通过所述第二组通孔被进一步耦合到所述第二管芯，其中所述桥接包括一组桥接互连和介电层；

封装层，所述封装层至少部分地封装所述第一管芯、所述第二管芯、所述桥接、所述第一组通孔、以及所述第二组通孔；以及

重分布部分，所述重分布部分耦合到所述封装部分，所述重分布部分包括：

一组重分布互连；以及

至少一个介电层，

其中所述一组桥接互连包括垂直横穿所述桥接的所述介电层的第一组桥接互连以及与所述桥接的所述介电层平行的第二组桥接互连，

其中所述第一组桥接互连包括彼此间隔开2微米或更小的两个相邻桥接互连。

2.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一管芯与所述第二管芯之间的电路径包括所述桥接中的所述一组桥接互连、所述第一组通孔以及所述第二组通孔。

3.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述一组桥接互连包括至少迹线、通孔和/或焊盘中的一者。

4.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括：

第三组通孔，所述第三组通孔耦合到所述第一管芯和所述第一组重分布互连；以及

第四组通孔，所述第四组通孔耦合到所述第二管芯和所述第一组重分布互连。

5.如权利要求4所述的集成器件封装，其特征在于，所述第三组通孔和所述第四组通孔包括小于所述桥接的桥接互连密度的通孔密度。

6.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述封装层包括光敏材料。

7.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被纳入到以下至少一者中：娱乐单元、通信设备、移动设备、和/或固定位置终端。

8.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、导航设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、平板式计算机、和/或膝上型计算机。

9.一种集成器件封装，包括：

封装部分，包括：

第一管芯；

耦合到所述第一管芯的第一组通孔；

第二管芯；

耦合到所述第二管芯的第二组通孔；

桥接装置，所述桥接装置被配置成在所述第一管芯与所述第二管芯之间提供电路径，所述桥接装置通过所述第一组通孔被耦合到所述第一管芯，所述桥接装置通过所述第二组通孔被进一步耦合到所述第二管芯，其中所述桥接装置包括一组桥接互连和介电层；

封装层，所述封装层至少部分地封装所述第一管芯、所述第二管芯、所述桥接装置、所述第一组通孔、以及所述第二组通孔；以及

重分布部分，所述重分布部分耦合到所述封装部分，所述重分布部分包括：

一组重分布互连；以及

至少一个介电层，

其中所述一组桥接互连包括垂直横穿所述桥接装置的所述介电层的第一组桥接互连以及与所述桥接装置的所述介电层平行的第二组桥接互连，

其中所述第一组桥接互连包括彼此间隔开2微米或更小的两个相邻桥接互连。

10.如权利要求9所述的集成器件封装，其特征在于，

所述第一管芯与所述第二管芯之间的电路径包括所述桥接装置中的所述一组桥接互连、所述第一组通孔以及所述第二组通孔。

11.如权利要求9所述的集成器件封装，其特征在于，所述一组桥接互连包括至少迹线、通孔和/或焊盘中的一者。