[发明专利]在封装层中包括硅桥接的集成器件封装

说明书

一些新颖特征涉及一种包括封装部分和重分布部分的集成器件封装。封装部分包括第一管芯、耦合至第一管芯的第一组通孔、第二管芯、耦合至第二管芯的第二组通孔、桥接、以及封装层。该桥接被配置成在第一管芯与第二管芯之间提供电路径。该桥接通过第一组通孔被耦合至第一管芯。该桥接通过第二组通孔被进一步耦合至第二管芯。该封装层至少部分地封装第一管芯、第二管芯、该桥接、第一组通孔、以及第二组通孔。重分布部分被耦合至封装部分。重分布部分包括一组重分布互连以及至少一个介电层。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年11月7日向美国专利商标局提交的美国非临时申请No.14/535,966的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。

背景

领域

各种特征涉及在封装层中包括硅桥接的集成器件封装。

背景技术

图1解说了包括多个管芯的集成封装的常规配置。具体地，图1解说了包括封装基板104、第一管芯106和第二管芯108的集成封装100。集成封装100通过第一组焊球105耦合至印刷电路板(PCB)102。第一管芯106通过第二组焊球107耦合至封装基板104。第二管芯108通过第三组焊球109耦合到封装基板104。封装基板104包括一个或多个介电层110和一组互连112(例如，迹线和通孔)。该一组互连112被耦合至第一、第二和第三组焊球105、107和109。第一管芯106和第二管芯108可以通过第二组焊球107、该一组互连112和第三组焊球109彼此电耦合。

图1中所示的集成封装100的一个缺点在于，其创建了具有对于移动计算设备的需要而言可能过大的形状因子的集成封装。这可能导致过大和/或过厚的封装。即，图1中所示的集成封装配置可能太厚和/或具有太大以至于不能满足移动计算设备的需要和/或要求的表面面积。

集成封装100的另一个缺点在于，该一组互连112的配置未在第一管芯106与第二管芯108之间提供高密度互连。这极大地限制了能够存在于第一和第二管芯106和108之间的互连数目，从而限制了第一和第二管芯106和108之间的通信带宽。

因此，存在对在管芯之间包括高密度互连的集成封装的需要。理想地，此类集成封装将具有较佳的形状因子，同时满足移动计算设备的需要和/或要求。

概述

本文描述的各种特征、装置和方法涉及在封装层中包括硅桥接的集成器件封装。

第一示例提供了一种包括封装部分和重分布部分的集成器件封装。该封装部分包括第一管芯、耦合至第一管芯的第一组通孔、第二管芯、耦合至第二管芯的第二组通孔、桥接、以及封装层，该封装层至少部分地封装第一管芯、第二管芯、桥接、第一组通孔、以及第二组通孔。该桥接被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电路径。该桥接通过第一组通孔耦合至第一管芯。该桥接通过第二组通孔被进一步耦合至第二管芯。重分布部分被耦合至封装部分。重分布部分包括一组重分布互连以及至少一个介电层。

根据一方面，该桥接包括一组桥接互连，该一组桥接互连包括桥接互连密度。

根据一方面，该一组桥接互连的桥接互连密度包括约2微米(μm)或更少的宽度和/或约2微米(μm)或更少的间隔。

根据一方面，第一管芯与第二管芯之间的电路径包括该桥接中的该一组桥接互连、第一组通孔以及第二组通孔。

根据一方面，该一组桥接互连包括迹线、通孔和/或焊盘中的至少一者。

根据一方面，该集成器件封装进一步包括耦合至第一管芯和该一组重分布互连的第三组通孔，以及耦合至第二管芯和该一组重分布互连的第四组通孔。

根据一个方面，第三组通孔和第四组通孔包括大于该桥接的桥接互连密度的通孔密度。

根据一方面，封装层包括光敏材料。