[发明专利]氰酸酯化合物及其制造方法、树脂组合物以及固化物

权利要求书

1.一种氰酸酯化合物，其具有下述通式(1)所示的结构，

式(1)中，n表示1以上的整数。

2.根据权利要求1所述的氰酸酯化合物，其重均分子量Mw为100～5000。

3.一种氰酸酯化合物的制造方法，其具备如下氰酸酯化工序：将联萘酚芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到具有下述通式(1)所示的结构的氰酸酯化合物(A)，

式(1)中，n表示1以上的整数。

4.根据权利要求3所述的氰酸酯化合物的制造方法，其中，在所述氰酸酯化工序前还具备如下工序：使对苯二甲醇和/或1,4-双(甲氧基甲基)苯与1,1'-联-2-萘酚在酸性催化剂的存在下反应而得到所述联萘酚芳烷基树脂的工序。

5.一种树脂组合物，其包含权利要求1或2所述的氰酸酯化合物(A)。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其还包含选自由除所述氰酸酯化合物以外的氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、酚醛树脂(D)、环氧树脂(E)、氧杂环丁烷树脂(F)、苯并恶嗪化合物(G)、以及具有能聚合的不饱和基的化合物(H)组成的组中的1种以上。

7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述氰酸酯化合物(A)的含量为1～90质量份。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的树脂组合物，其还包含填充材料(I)。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的树脂组合物，所述环氧树脂(E)包含选自由联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂组成的组中的1种以上。

10.根据权利要求8～9中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述填充材料(I)的含量为50～1600质量份。

11.一种固化物，其是使权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物固化而成的。

12.一种预浸料，其具有：

基材；和

浸渍或涂布于该基材的权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物。

13.一种覆金属箔层叠板，其具有：

层叠了至少1张以上的权利要求12所述的预浸料；和

配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。

14.一种树脂片，其具有：

支撑体；和

配置于该支撑体的表面的、包含权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物的层。

15.一种印刷电路板，其具有：

包含权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物的绝缘层；和

配置于该绝缘层的表面的导体层。

16.一种密封用材料，其包含权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物。

17.一种纤维增强复合材料，其包含权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物。

18.一种粘接剂，其包含权利要求5～10中任一项所述的树脂组合物。