[发明专利]背钻可靠性锚在审
| 申请号： | 201580060937.0 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107113959A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | P·J·布朗;A·尚 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特朗讯公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 刘薇,杨晓光 |
| 地址： | 法国布洛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可靠性 | ||
1.一种多层印刷电路板(PCB)，所述多层PCB包括：
电镀通孔式(PTH)过孔；
在第一内层上的电连接到所述PTH过孔的信号焊盘；
在第二内层上的电连接到所述PTH过孔的定位焊盘，所述定位焊盘与所述第二内层上的信号迹线没有连接，
其中，所述第二内层接近所述第一内层，
其中，所述PTH过孔被配置为允许在所述第一层和所述第二层的下方背钻所述PTH过孔的一部分。
2.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述第二内层在所述第一内层的三个层之内。
3.根据权利要求2所述的PCB，其中，所述第二内层与所述第一内层相邻。
4.根据权利要求2或3所述的PCB，其中，所述第二内层在所述第一内层的上方。
5.根据权利要求2或3所述的PCB，其中，所述第二内层在所述第一内层的下方。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB，包括多个所述定位焊盘。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的PCB，其中，所述PTH过孔包括在所述第一层和所述第二层的下方的背钻部。
8.一种用于布置多层印刷电路板(PCB)的方法，用于加固背钻过孔，所述方法包括：
布置多个信号层；
布置电镀通孔式(PTH)过孔；
在第一内层上布置电连接到所述PTH过孔的信号焊盘；
在第二内层上布置电连接到所述PTH过孔的定位焊盘，所述定位焊盘与所述第二内层上的信号迹线没有连接，其中，所述第二内层接近所述第一内层；以及
在所述第一层和所述第二层的下方布置所述PTH过孔的背钻部。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二内层在所述第一内层的三个层之内。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述第二内层与所述第一内层相邻。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二内层在所述第一内层的上方。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二内层在所述第一内层的下方。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的方法，包括：布置多个所述定位焊盘。
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