[发明专利]背钻可靠性锚

说明书

本申请根据35U.S.C.119要求2014年11月11日提交的名称为“背钻可靠性锚”的美国临时申请No.62/078,150的优先权，其内容在此通过引用而合并到本文。

本申请还根据35U.S.C.119要求2014年11月14日提交的名称为“背钻可靠性锚”的美国临时申请No.62/079,947的优先权，其内容在此通过引用而合并到本文。

技术领域

本发明针对印刷电路板设计及制造。

背景技术

多层印刷电路板(PCB)和背板通常使用电镀通孔式(PTH)过孔以将在不同层上的信号迹线互相连接。PTH过孔延伸未连接经过信号迹线的过孔残桩可在高频率下引入阻抗失配。在工业界中，背钻这些过孔残桩正日益变得常见，以减轻高速数字信号的失真。背钻较厚的多层PCB似乎引入可靠性或制造产量的问题。因此，对背钻的多层PCB的可靠性的改进是高度期望的。

发明内容

提供了各种示例性实施例的简要概述。在下面的概述中可做出一些简化和省略，其旨在突出和介绍各种示例性实施例的一些方面，但并不是限制本发明的范围。足以允许本领域的普通技术人员创造和使用发明的构思的优选示例性实施例的详细描述，将在后面的部分中介绍。

各种示例性实施例涉及多层印刷电路板(PCB)。该多层PCB包括：电镀通孔式(PTH)过孔；在第一内层上的电连接到PTH过孔的信号焊盘；在第二内层上的电连接到PTH过孔的定位焊盘，该定位焊盘与第二内层上的信号迹线没有连接，其中，第二内层接近第一内层，并且其中，所述PTH过孔被配置为允许在所述第一层和所述第二层的下方背钻所述PTH过孔的一部分。

在各种可替代的实施例中，第二内层在第一内层的三个层之内。

在各种可替代的实施例中，第二内层与第一内层相邻。

在各种可替代的实施例中，第二内层在第一内层的上方。

在各种可替代的实施例中，第二内层在第一内层的下方。

各种可替代的实施例包括多个定位焊盘。

在各种可替代的实施例中，PTH过孔包括在第一层和第二层的下方的背钻部。

其他实施例提供了一种用于布置多层印刷电路板(PCB)的方法，用于加固背钻过孔。该方法包括：布置多个信号层；布置电镀通孔式(PTH)过孔；在第一内层上布置电连接到PTH过孔的信号焊盘；在第二内层上布置电连接到PTH过孔的定位焊盘，该定位焊盘与第二内层上的信号迹线没有连接，其中，第二内层接近第一内层，以及在第一层和第二层的下方布置PTH过孔的背钻部。

其他实施例提供了一种有形且非瞬态的机器可读存储介质，在其上具有指令，所述指令用于由印刷电路板(PCB)布图工具执行以用于布置多层PCB。该工具包括处理器和存储器，机器可读存储介质包括用于以下操作的指令：布置多个信号层；布置电镀通孔式(PTH)过孔；在第一内层上布置电连接到PTH过孔的信号焊盘；在第二内层上布置电连接到PTH过孔的定位焊盘，该定位焊盘与第二内层上的信号迹线没有连接，其中，第二内层接近第一内层；以及在第一层和第二层的下方布置PTH过孔的背钻部。

附图说明

现在仅以示例的方式，并参照附图，描述根据本发明的实施例的装置和/或方法的一些实施例，其中：

图1示出了现有技术的背钻过孔的剖面图；

图2示出了多层印刷电路板中的现有技术的背钻过孔的斜视图；

图3示出了背钻过孔定位焊盘的实施例的斜视图；

图4示出了适用于实施例的处理器组件的高级框图。

在附图中，相似的附图标记表示相似的特征。

具体实施方式

将组件回流焊接到PCB上可导致PCB基板在PCB的厚度上(沿z轴)的热膨胀。PCB越厚，则膨胀越大。穿过PCB的厚度的PTH过孔可提供机械支持来控制应力。

当PTH过孔被背钻时，机械支持减少，并且已观察到由于在组件回流期间由电介质z轴膨胀而产生的剪切应力而导致的与内部迹线分离相关的故障。也就是说，信号线与已经被背钻的过孔的孔壁分离。这个问题可随着回流温度的提高以例如适应无铅焊接而加剧，也可随着PCB厚度的增加以容纳更多的信号层而加剧。在复杂的PCB中有多达40个信号层并不罕见。