[发明专利]具有增强的二氧化硅屏蔽涂层的PET容器的制造方法

说明书

本发明提供了一种用于向PET容器施加氧化硅屏蔽涂层的方法，其中所述PET容器包含具有内表面和外表面的壁，所述方法包括下述步骤：(a)加热PET容器以使得至少所述外表面处于约200℉至约383℉的温度；(b)在所述PET容器的至少所述外表面的温度处于约200℉至约383℉的温度时，通过在所述PET容器的至少所述内表面上施加至少一层氧化硅屏蔽层，形成涂层的PET容器；以及(c)在步骤b后冷却所述涂层的PET容器。

发明背景

技术领域

本发明涉及具有增强的屏蔽性质的塑料容器，特别是在热处理后例如在将容器及其内含物加热至高达270℉的应用中保留有增强的屏蔽性质的塑料容器。这些应用包括灭菌、巴氏消毒或釜式灭菌过程。本发明还涉及制造这些塑料容器的方法。

背景技术

用于形成PET容器的吹塑模制法在本领域中是公知的。对于许多应用来说，PET塑料容器已代替玻璃容器或提供了玻璃容器的可替代物。某些包装在吹塑模制的PET容器中的食品必须至少在高温即高达195℉下装填，并且在某些情况下，必须在高达230℉和更高温度下使用巴氏消毒或釜式灭菌进行处理。巴氏消毒和釜式灭菌方法通常用于消毒固体或半固体食品例如腌菜和泡菜。所述食品可以在低于180℉的温度下与液体一起包装在容器中，然后密封并加盖，或者可以将所述食品置于容器中，然后装填以前可能已加热过的液体，随后将密封并加盖的容器的整个内含物加热至较高温度。当在本文中使用时，“高温”巴氏消毒和釜式灭菌是将产品暴露于约176℉至约270℉的温度下的灭菌过程。

巴氏消毒和釜式灭菌与热填充加工的区别在于包括将所述装填的容器加热至通常高于200℉的指定温度，直至所述装填的容器的内含物达到指定温度例如175℉预定的时间长度。也就是说，热填充的容器的外部温度可能高于200℉，使得固体或半固体产品的内部温度达到约175℉。巴氏消毒和釜式灭菌过程也可以包括向容器施加超压。对于对流体例如氧(进入)和二氧化碳(外出)具有高的气体屏蔽要求的塑料容器的使用来说，这种加工的苛刻性提出了显著挑战。一种出色的屏蔽材料是基于氧化硅的屏蔽涂层，其通常使用商业上可用的真空化学气相沉积方法施加到容器的内部。与没有所述氧化硅涂层的相同容器相比，这些新鲜涂层的容器的屏蔽改善因子(BIF)可以高达200X或更高。在巴氏消毒和釜式灭菌过程中，容器通常被容器内的高温和内部压力扭曲，这可以对所述氧化硅涂层施加应力并在所述涂层中形成微裂缝。这导致BIF劣化了20X或更多，由此产生BIF不超过10X的净结果。当然，劣化的BIF最终反映到被包装产品的保质期缩短。

因此，在本领域中，对具有基于氧化硅的屏蔽涂层的吹塑模制的PET容器的生产方法，存在着需求，其中所述屏蔽涂层能够抵抗巴氏消毒或釜式灭菌过程的苛刻性而不牺牲显著部分的通过施加所述涂层获得的BIF。

发明概述

一方面，本发明提供了一种用于向PET容器施加氧化硅屏蔽涂层的方法，其中所述PET容器包含具有内表面和外表面的壁，所述方法包括下述步骤：(a)加热PET容器以使得至少所述外表面处于约200℉至约383℉的温度；(b)在所述PET容器的至少所述外表面的温度处于约200℉至约383℉的温度时，通过在所述PET容器的至少所述内表面上施加至少一层氧化硅屏蔽层，形成涂层的PET容器；以及(c)在步骤b后冷却所述涂层的PET容器。

另一方面，本发明提供了一种包含氧化硅屏蔽涂层并且作为所述氧化硅屏蔽涂层的结果而具有屏蔽改善因子(BIF)的PET容器，其中所述PET容器在暴露于热灭菌过程后保留至少17％的BIF。