[发明专利]电子部件收纳用封装件、批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件收纳用封装件，具备：

绝缘基板，具有包括电子部件的搭载部的上表面；

框状敷金属层，在该绝缘基板的上表面包围所述搭载部而形成；以及

金属框体，通过钎料接合在该框状敷金属层上，

所述框状敷金属层包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部，

在所述框状敷金属层的上表面外周与所述金属框体之间形成有所述钎料的焊脚，并且在所述第1倾斜部和所述金属框体之间形成有所述钎料的填充部，

所述框状敷金属层包括外周侧面从上端一直到下端朝向外侧倾斜的第2倾斜部，

所述钎料覆盖所述框状敷金属层的所述第2倾斜部，

所述框状敷金属层的所述第2倾斜部的下端与所述绝缘基板的上表面的外周相接，所述绝缘基板的外周侧面具有与所述第2倾斜部相互连续的第3倾斜部。

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述框状敷金属层在所述绝缘基板的外周侧的厚度比所述搭载部侧的厚度厚。

3.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述金属框体在纵剖视下下表面的宽度比上表面的宽度窄，并且所述金属框体的外周侧面从下端一直到上端朝向外侧倾斜。

4.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述金属框体在纵剖视下内周侧面从下端一直到上端朝向内侧倾斜。

5.根据引用权利要求4所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述金属框体在纵剖视下下表面的宽度比上表面的宽度窄，并且所述金属框体的外周侧面从下端一直到上端朝向外侧倾斜，

所述金属框体在纵剖视下内周侧面的倾斜小于外周侧面的倾斜。

6.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述金属框体的内周位于比所述框状敷金属层的内周更靠所述搭载部侧的位置处。

7.一种批量生产型布线基板，其中，

在母基板排列多个成为权利要求1～6中任一项所述的电子部件收纳用封装件的布线基板区域。

8.一种电子部件收纳用封装件的制造方法，包括：

制作包括层叠体以及框状敷金属层的构成母基板的连结基板的工序，其中，所述层叠体纵横排列了在上表面具有搭载部的多个布线基板区域，所述框状敷金属层在该层叠体的上表面沿着所述布线基板区域的边界在宽度方向的纵截面朝向上侧被设置成凸状；

从所述框状敷金属层的上侧向该连结基板照射激光，在所述层叠体的上表面形成分割槽，并且形成从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部的工序；

在所述框状敷金属层的外周侧面形成从上端一直到下端朝向外侧倾斜的第2倾斜部，在所述层叠体的所述分割槽内露出的侧面形成第3倾斜部的工序；

在所述框状敷金属层的上表面外周与金属框体之间形成钎料的焊脚，并且在所述第1倾斜部与所述金属框体之间形成所述钎料的填充部，通过所述钎料将所述金属框体接合于所述框状敷金属层的工序；

由所述钎料覆盖所述框状敷金属层的所述第2倾斜部的工序；以及

沿着所述分割槽分割所述布线基板区域的工序。