[发明专利]电子部件收纳用封装件、批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法

说明书

本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。

技术领域

本发明涉及搭载电子部件的电子部件收纳用封装件、成为电子部件收纳用封装件的多个布线基板区域纵横排列的批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法。

背景技术

以往，用于容纳半导体元件、表面声波元件等电子部件的电子部件收纳用封装件(以下，称为封装件)在由氧化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷烧结体构成的绝缘基板上具有用于容纳电子部件的凹状搭载部。绝缘基板一般具有四边形平板状的基部、和在基部的上表面层叠成包围搭载部的四边形框状的框部。此外，经由框状敷金属层(metallizedlayer)以及钎料等，将金属框体(也称为密封圈)接合在该框部的上表面。由基部的上表面和框部以及金属框体的内侧面形成凹状搭载部。在金属框体的上表面接合由金属形成的盖体，气密性地密封搭载部(在搭载部所搭载的电子部件)。

这样的封装件一般通过从1张大面积的母基板同时集中得到多个封装件这样所谓的批量生产型布线基板的方式制作。关于批量生产型布线基板，例如在由氧化铝质烧结体构成的母基板纵横排列着分别成为单片封装件的多个布线基板区域。沿着布线基板区域的边界，在母基板的上表面等主面形成分割槽。通过夹着该分割槽对母基板施加弯曲应力来折断母基板，从而分割成单片的封装件。分割槽例如是通过如下方式形成的，即，在未烧成的母基板的上表面以及下表面，使用切刀等以规定的深度在相邻的布线基板区域的边界刻上切槽(参照特开2006-173287号公报)。

近几年，单个封装件逐步变小，例如可制作俯视下纵横尺寸为1.6×1.2mm以下的封装件。与该封装件的小型化相对应地，框部的宽度逐渐变得非常小，将搭载部与外部环境分隔开的部位(框部以及金属框体)的厚度(俯视下框部以及金属框体各自的外周与内周之间的距离、即各自的外侧面与内侧面之间的距离)逐渐变小。

发明内容

这样，若框部的厚度与布线基板的小型化相应地变小，则搭载部(电子部件)相对外部环境的气密性密封的可靠性有可能会降低。这是因为，金属框体与绝缘基板的上表面(框状敷金属层)的框状的接合区域的厚度(沿着接合面的搭载部侧那端与外周侧那端之间的距离)会变小。

本发明的一个方式的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，具有包括电子部件的搭载部的上表面；框状敷金属层，在该绝缘基板的上表面形成为包围所述搭载部；以及金属框体，通过钎料接合在该框状敷金属层上，所述框状敷金属层包括从上表面一直到内周侧面向内侧倾斜的第1倾斜部，在所述框状敷金属层的上表面外周与所述金属框体之间形成所述钎料的焊脚，并且在所述第1倾斜部与所述金属框体之间形成所述钎料的填充部。

本发明的一个方式的批量生产型布线基板在母基板排列了多个成为上述记载的电子部件收纳用封装件的布线基板区域。