[发明专利]带有隔片的密封用片以及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有隔片的密封用片以及半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，作为半导体装置的制造方法，已知有如下方法：在将固定于基板等上的一个或多个半导体芯片用密封树脂密封后，将密封体切割为半导体装置单元的封装件。作为这样的密封树脂，例如已知有由热固性树脂构成的密封用片(例如，参照专利文献1)。这样的密封用片通常在使用前利用隔片覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明所要解决的问题

以往，通过上述方法制造半导体装置的情况下，在密封用片的相反侧的面带有隔片的状态下将半导体芯片嵌入密封用片中。然后，将隔片剥离，接着使密封用片热固化。

但是，通过该步骤制造半导体装置的情况下，有时会损害半导体装置的外观(特别是密封用片的表面)。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够使所制造的半导体装置的外观良好的带有隔片的密封用片以及半导体装置的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人对于半导体装置的外观受损的原因进行了深入研究。其结果发现：如果将隔片剥离后使密封用片热固化，则热固化后的密封片的外观受损。并且发现：如果能够在热固化后剥离隔片，则半导体装置的外观良好。此外，本发明人进行了深入研究，结果发现：如果利用氨基醇酸系脱模剂对隔片进行处理，则在热固化后能够容易地将隔片从密封用片剥离，从而完成了本发明。

即，本发明是一种带有隔片的密封用片，其特征在于，

其具备：

隔片、和

层叠于上述隔片上的密封用片，

上述隔片的与上述密封用片接触的面利用氨基醇酸系脱模剂进行了处理。

根据上述构成，隔片的与密封用片接触的面利用氨基醇酸系脱模剂进行了处理。因此，使密封用片热固化后，能够容易地将隔片从密封用片剥离。其结果是，例如，在半导体芯片上配置该带有隔片的密封用片后，将半导体芯片嵌入密封用片中，形成在上述密封用片中嵌入有上述半导体芯片的密封体(下述工序C)，能够在带有隔片的状态下使上述密封体的密封用片热固化(下述工序D)。由此，能够抑制密封用片在热固化时的表面粗糙。另外，隔片的与密封用片接触的面利用氨基醇酸系脱模剂进行了处理，因此，在热固化后，能够容易地将隔片从密封用片剥离(下述工序E)。即使在热固化后也能够容易地将隔片从密封用片剥离，因此，如果使用该带有隔片的密封用片，则抑制了表面粗糙，可以得到外观良好的半导体装置。

在上述构成中，在150℃加热1小时后的上述密封用片与上述隔片的剥离强度优选小于0.4N/100mm宽。

如果在150℃加热1小时后的上述密封用片与上述隔片的剥离强度小于0.4N/100mm宽，则使密封用片热固化后，能够更容易地将隔片从密封用片剥离。

在上述构成中，上述密封用片优选含有环氧树脂。

本发明人发现：利用氨基醇酸系脱模剂处理后的隔片与含有环氧树脂的密封用片之间的剥离强度在加热后也低。即，如果密封用片含有环氧树脂，则能够进一步降低加热后的与上述隔片的剥离强度。

另外，本发明涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，

该制造方法包括：

工序A，准备在支撑体上固定有半导体芯片的层叠体；

工序X，准备上述带有隔片的密封用片；

工序B，在上述层叠体的上述半导体芯片上配置上述带有隔片的密封用片；

工序C，将上述半导体芯片嵌入上述密封用片中，形成在上述密封用片中嵌入有上述半导体芯片的密封体；

工序D，使上述密封体的上述密封用片热固化；和

工序E，在上述工序D之后，将上述隔片剥离。

根据上述构成，在半导体芯片上配置上述带有隔片的密封用片后，将半导体芯片嵌入密封用片中，形成在上述密封用片中嵌入有上述半导体芯片的密封体(工序C)。并且，在带有隔片的状态下使上述密封体的密封用片热固化(工序D)。在带有隔片的状态下使密封用片热固化，因此，能够抑制密封用片在热固化时的表面粗糙。并且，在热固化后，将隔片从密封用片剥离(工序E)。隔片的与密封用片接触的面利用氨基醇酸系脱模剂进行处理，因此，在热固化后能够容易地将隔片从密封用片剥离。即使在热固化后也能够容易地将隔片从密封用片剥离，因此，抑制了表面粗糙，可以得到外观良好的半导体装置。

发明效果