[发明专利]使用化学连接和半抗原转移的邻近测定法

权利要求书

1.确定样品中的第一靶标和第二靶标邻近的方法，所述方法包括：

使第一修饰的结合分子与所述第一靶标结合以形成第一复合物，其中，所述第一修饰的结合分子包含可切割桥组分，所述可切割桥组分包含切割位点、可检测部分和第一化学连接基团，所述切割位点比所述可检测部分和所述第一化学连接基团更邻近于所述第一修饰的结合分子，所述第一化学连接基团在所述可切割桥组分的末端，所述第一化学连接基团在生理条件下是稳定的；

使第二修饰的结合分子与所述第二靶标结合以形成第二复合物，所述第二修饰的结合分子包含不可切割桥组分，所述不可切割桥组分包含第二化学连接基团，所述第二化学连接基团在所述不可切割桥组分的末端，所述第二化学连接基团在生理条件下是稳定的；

将所述第一化学连接基团与所述第二化学连接基团共价连接，以形成其中所述第一靶标和所述第二靶标邻近的共价键合的单元；

切割所述可切割桥组分的切割位点，使得所述共价键合的单元与所述第二修饰的结合分子、而非第一修饰的结合分子结合；

去除不是共价键合的单元的一部分的可切割桥组分；和

使所述可检测部分可见，其中在所述可检测部分可见的情况下，所述第一靶标和所述第二靶标邻近。

2.权利要求1的方法，其中所述第一靶标和所述第二靶标邻近，因为它们相距小于40nm。

3.权利要求1的方法，其中所述第一靶标和所述第二靶标邻近，因为它们相距小于30nm。

4.权利要求1-3中任一项的方法，其中所述第一修饰的结合分子包含第一抗体，且所述第二修饰的结合分子包含第二抗体。

5.权利要求1-3中任一项的方法，其中所述第一修饰的结合分子包含第一一抗和第一二抗，且所述第二修饰的结合分子包含第二一抗和第二二抗，其中所述第一二抗特异性结合所述第一一抗、而非所述第二一抗，且所述第二二抗特异性结合所述第二一抗、而非所述第一一抗，其中所述可切割桥组分与所述第一二抗结合，且所述不可切割桥组分与所述第二二抗结合。

6.权利要求1至3中任一项的方法，其中将所述第一化学连接基团与所述第二化学连接基团共价连接包括使所述样品与催化剂、紫外光和/或脱保护条件接触。

7.权利要求1-3中任一项的方法，其中将所述第一化学连接基团与所述第二化学连接基团共价连接包括使所述样品与铜(I)或肼接触，或

其中将所述第一化学连接基团与所述第二化学连接基团共价连接包括引发Huisgen1,3-偶极环加成反应。

8.权利要求1至3中任一项的方法，其中切割所述可切割桥组分的切割位点包括使所述样品与还原剂、高碘酸钠或紫外光接触。

9.权利要求1-3中任一项的方法，其中切割所述可切割桥组分的切割位点包括使所述样品与二硫苏糖醇、β-巯基乙醇或三(2-羧乙基)膦接触。

10.权利要求1的方法，其中所述第一修饰的结合分子包含抗体-PEG₈-SS-HA-N₃，和/或

其中所述第二修饰的结合分子包含抗体- PEG₄-CCH。

11.权利要求1至3中任一项的方法，其中去除可切割桥组分包括用缓冲液洗涤所述样品。

12.权利要求1至3中任一项的方法，其中使所述可检测部分可见包括使所述样品与显色检测系统或与荧光检测系统接触。

13.权利要求1至3中任一项的方法，其中所述第一修饰的结合分子包含两个或更多个可切割桥组分，和/或

其中所述第二修饰的结合分子包含两个或更多个不可切割桥组分。