[发明专利]研磨装置以及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨方法，其中，包括：

准备包括加工部件、研磨材料供给机构以及产生吸引力的吸引机构的研磨装置的工序；

将工件设置在所述加工部件的工序；

利用所述研磨材料供给机构朝向所述工件以自由落体的方式投入所述研磨材料的工序；以及

利用由所述吸引机构的动作产生的气流，使朝向所述工件投入的研磨材料加速至规定的速度，并且使所述研磨材料与所述工件接触或碰撞从而对所述工件进行研磨的工序，

研磨材料在所述研磨材料有助于对所述工件进行研磨的空间中的占有比例为3～20体积％。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，

所述加工部件具备载置盘，该载置盘具有第一面以及所述第一面的相反侧的面亦即第二面，

在所述载置盘设置有沿从所述第一面朝向所述第二面的方向将所述载置盘贯通的多个贯通孔，

所述多个贯通孔的各个具有能够供所述研磨材料通过且无法供所述工件通过的大小，

在将所述工件设置在所述加工部件的工序中，在所述第一面载置所述工件。

3.根据权利要求2所述的研磨方法，其中，

所述吸引机构配置于所述第二面侧，

所述气流是从所述第一面朝向所述第二面的气流。

4.根据权利要求2或3所述的研磨方法，其中，

还包括回收所述研磨材料的工序，

在对所述工件进行研磨的工序中，所述研磨材料从所述第一面侧朝向所述工件投入，

在所述进行回收的工序中，利用所述吸引机构吸引到达所述第二面的所述研磨材料并将所述研磨材料回收。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨方法，其中，

还包括利用所述吸引机构对所述气流进行整流的工序，

在所述进行整流的工序中，通过对所述气流进行整流，来控制所述研磨材料与所述工件接触或碰撞的状态。

6.根据权利要求2所述的研磨方法，其中，

所述加工部件还具备设置于所述载置盘的外缘部的框体。

7.根据权利要求6所述的研磨方法，其中，

还包括通过使多个所述工件处于流动状态从而对多个所述工件进行搅拌的工序，

在设置所述工件的工序中，在所述第一面载置多个所述工件，

在对所述工件进行研磨的工序中，使所述研磨材料与流动状态的所述多个工件接触或碰撞从而对所述多个工件进行研磨。

8.根据权利要求7所述的研磨方法，其中，

在对所述多个工件进行搅拌的工序中，使所述加工部件以规定的角度倾斜地配置且使所述加工部件旋转，由此对所述多个工件进行搅拌。

9.根据权利要求8所述的研磨方法，其中，

所述规定的角度为30～70°。

10.根据权利要求8所述的研磨方法，其中，

所述加工部件的旋转速度为临界旋转速度的5～50％。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨方法，其中，

所述工件的维氏硬度为3～200Hv，

所述研磨材料与工件接触或碰撞时的所述研磨材料的速度为5～30m/sec。

12.一种研磨装置，用于对工件进行研磨，

其中，

所述研磨装置具备：

加工部件，其用于载置所述工件；

研磨材料供给机构，其朝向载置到所述加工部件的所述工件投入研磨材料；

以及

吸引机构，其通过吸引力而沿从所述研磨材料供给机构朝向所述加工部件的方向产生气流，

所述研磨材料供给机构朝向所述工件以自由落体的方式投入所述研磨材料，

所述吸引机构利用所述气流使通过所述研磨材料供给机构朝所述工件投入的所述研磨材料加速至规定的速度，并且使加速后的所述研磨材料与所述工件接触或碰撞从而对所述工件进行研磨，

研磨材料在所述研磨材料有助于对所述工件进行研磨的空间中的占有比例为3～20体积％。