[发明专利]研磨装置以及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201580064110.7 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN107000163B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 前田和良;涩谷纪仁 申请(专利权)人: 新东工业株式会社
主分类号: B24C5/00 分类号: B24C5/00;B24C3/26;B24C3/32;B24C9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 加工部件 吸引机构 研磨材料 研磨装置 动作产生 工件接触 工件设置
【说明书】:

研磨方法包括:准备包括加工部件及产生吸引力的吸引机构的研磨装置的工序;将工件设置在加工部件的工序;以及利用由吸引机构的动作产生的气流,使朝向工件投入的研磨材料加速至规定的速度,并且使该研磨材料与该工件接触或碰撞从而对该工件进行研磨的工序。

技术领域

本发明涉及通过研磨材料的碰撞或接触对工件进行研磨的研磨装置以及研磨方法。

背景技术

作为对工件进行研磨的方法,广泛使用如下喷丸加工:将研磨材料与压缩空气一起作为气固二相流从喷嘴朝向工件喷射,使研磨材料与工件碰撞或接触,由此,对工件进行研磨。通常使用的喷丸加工装置具备形成为漏斗状的回收部。回收部设置于应用对工件进行喷丸加工的喷丸室的下部。该喷丸加工装置将掉落在回收部的粉尘(喷射出的喷射材料以及工件的切削粉)吸引回收,利用分级装置分级为能够再使用的喷射材料和除此以外的微粒(产生了破裂或缺口的研磨材料、以及工件的切削粉)之后,利用能够再使用的喷射材料再次进行喷丸加工(例如,专利文献1)。在这样的喷丸加工装置中,研磨材料飞散至容积较大的喷丸加工室整体,由此,难以在工件更换时等完全防止粉尘飞散至喷丸加工室外。另外,产生吸引力的设备需要较高的吸引能力,由此,存在喷丸加工装置整体大型化的问题。

公开有如下结构的喷丸加工装置:为了高效地回收上述粉尘,在喷嘴出口附近具备连结于吸引设备的罩,利用该罩防止粉尘的飞散,并且通过吸引设备将滞留在该罩内的粉尘回收(例如专利文献2)。这样的喷丸加工装置仅能够应用于被加工面是相对于喷嘴足够大的平面的情况,由此,无法根据工件的形状使用该结构的喷丸加工装置。

在喷丸加工中,气固二相流的喷射压力是通常为0.2MPa以上的高压。因此,存在因工件的形状或者尺寸而使得工件本身被气固二相流吹飞的问题、以及研磨材料穿刺工件的问题。

专利文献1:日本特开平09-323263号公报

专利文献2:日本实用新型注册第3031304号公报

发明内容

喷丸加工中存在上述那样的问题。在本技术领域中,期望一种与喷丸加工不同的新的研磨装置以及研磨方法。

在本发明的一个方面中,提供用研磨材料对工件进行研磨的研磨方法。该研磨方法包括下述(1)~(3)的工序。

(1)准备包括加工部件及产生吸引力的吸引机构的研磨装置的工序。

(2)将工件设置在加工部件的工序。

(3)利用由吸引机构的动作产生的气流,使朝向工件投入的研磨材料加速至规定的速度,并且使研磨材料与工件接触或碰撞从而对工件进行研磨的工序。

根据一个方面所涉及的研磨方法,利用由吸引机构产生的气流将朝向工件投入的研磨材料加速至规定的速度。通过该加速,能够得到适合于研磨材料对工件进行研磨的动能,由此,在研磨材料与工件接触或碰撞时进行工件的研磨。此外,这里所说的“研磨材料的投入”意味着仅将研磨材料朝向工件无初速度地供给,或者将研磨材料朝向工件以非常小的初速度供给,不同于如喷丸加工装置那样将研磨材料朝向被加工物喷射或投射。例如,可以通过使研磨材料自由落体来将研磨材料朝向工件供给,也可以以不向周围飞散或者不对研磨造成影响的程度的较弱的风量将研磨材料朝向工件供给。

在一实施方式的研磨方法中,加工部件也可以具备载置盘,该载置盘具有第一面以及第一面的相反侧的面亦即第二面。也可以在载置盘设置有沿从第一面朝向第二面的方向将载置盘贯通的多个贯通孔。多个贯通孔的各个也可以具有能够供研磨材料通过且无法供工件通过的大小。而且,在将工件设置在加工部件的工序中,也可以在第一面载置工件。在这种情况下,不损害研磨能力,就能够将工件设置在加工部件。

在一实施方式的研磨方法中,吸引机构也可以配置于第二面侧。而且,气流也可以是从第一面朝向第二面的气流。根据该结构,在工件的附近产生从第一面侧朝向第二面侧的气流,由此,能够利用该气流对工件良好地进行研磨。

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