[发明专利]层叠体的制造方法

权利要求书

1.层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：

第1工序，通过在支撑体上形成由热固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层，获得带有支撑体的固化性树脂组合物层；

第2工序，通过使前述带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的带有支撑体的固化前复合体；

第3工序，通过对前述复合体进行第1加热，使前述固化性树脂组合物层热固化，得到固化树脂层，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体；

第4工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体的前述支撑体侧进行打孔，在前述固化树脂层上形成通孔；

第5工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体上剥离前述支撑体，获得由基材和固化树脂层构成的固化复合体；

第6工序，除去前述固化复合体的通孔内的树脂残渣；

第7工序，对前述固化复合体进行第2加热；以及

第8工序，在前述固化复合体的通孔的内壁面和前述固化树脂层上形成导体层。

2.权利要求1所述的层叠体的制造方法，其特征在于，前述第7工序的前述第2加热的加热温度低于前述第3工序的前述第1加热的加热温度。

3.权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其特征在于，利用无电镀、或无电镀与电镀的组合进行前述第8工序中的前述导体层的形成。

4.权利要求3所述的层叠体的制造方法，其特征在于，利用无电镀、或无电镀与电镀的组合，通过将导体填充到前述通孔内进行前述第8工序中的针对前述通孔的导体层的形成。