[发明专利]层叠体的制造方法

说明书

本发明提供用于制造耐热性(例如，焊锡耐热性)优异、能够形成导通可靠性优异的小径的通孔的层叠体的方法。在基材上具备导体层和固化树脂层的层叠体的制造方法中，以带有支撑体的状态加热固化性树脂组合物层而进行固化，然后从支撑体侧对固化后的固化树脂层进行打孔而形成通孔，在剥离支撑体之后，除去已形成的通孔内的树脂残渣，然后再次进行加热，通过采用这样的工序，可以有效地解决在以带有支撑体的状态使固化性树脂组合物层热固化时而成为问题的耐热性问题，或者由于树脂残渣残留于通孔内而导致的通孔的导通可靠性的问题。

技术领域

本发明涉及制造在基材上具备导体层和固化树脂层的层叠体的方法。

背景技术

伴随着追求电子仪器的小型化、多功能化、通信高速化等，电子仪器中所用的电路基板要求更加高密度化，为了应对这样的高密度化的要求，而谋求电路基板的多层化。这样的多层电路基板通过如下方式形成：例如，在由电绝缘层和其表面上形成的导体层构成的内层基板之上，层叠电绝缘层，该电绝缘层之上形成导体层，并且重复进行这些电绝缘层的层叠和导体层的形成。

作为这样的制造用于形成多层电路基板的层叠体的方法，例如，专利文献1中公开了多层印刷线路板的制造方法，所述制造方法需要下述的工序：在具有脱模层的支撑基膜和其图案加工了的电路基板上的一面或两面上的至少该图案加工部分上，将粘合膜的树脂组合物层以直接覆盖的状态在真空条件下加热、加压而进行层叠的工序；以带有支撑基膜的状态将该树脂组合物热固化的工序；通过激光或钻孔进行打孔的工序；剥离支撑基膜的工序；粗化处理树脂组合物表面的工序；其次，在其粗化表面进行镀覆形成导体层的工序。

该专利文献1中，以带有支撑基膜等的支撑体的状态使树脂组合物热固化，由此，防止在树脂组合物的热固化中附着异物，从而防止异物导致的断线或短路等不良的发生。另外，专利文献1中，在以带有支撑体的状态使树脂组合物热固化之后且剥离支撑体之前通过激光或钻孔进行打孔，由此能够形成小径的通孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2001-196743号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，如上述专利文献1的技术，以带有支撑基膜等的支撑体的状态使树脂组合物热固化，在热固化后剥离支撑体的情形下，加热变得不充分，存在热固化后的固化树脂耐热性差的情形。其另一方面，以带有支撑体的状态使树脂组合物热固化时，若使固化条件变得比较严酷(提高固化温度或者延长固化时间)，则存在通孔内的树脂残渣的除去变得困难，通孔的导通可靠性变差这样的问题。

本发明的目的在于，提供用于制造耐热性(例如，焊锡耐热性)优异、能够形成导通可靠性优异的小径的通孔的层叠体的方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行深入研究的结果，发现了：在制造基材上具备导体层和固化树脂层的层叠体的方法中，以带有支撑体的状态加热固化性树脂组合物层而进行固化，然后从支撑体侧对固化后的固化树脂层进行打孔而形成通孔，在剥离支撑体之后，除去已形成的通孔内的树脂残渣，然后再次进行加热，通过采用这样的工序，可以有效地解决在以带有支撑体的状态使固化性树脂组合物层热固化时而成为问题的耐热性问题，或者由于树脂残渣残留于通孔内而导致的通孔的导通可靠性的问题，从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供下述的内容：

[1] 层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：

第1工序，通过在支撑体上形成由热固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层，获得带有支撑体的固化性树脂组合物层，