[发明专利]高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201580065711.X | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107109663B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 津吉裕昭;細井俊宏 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;H01B5/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 电路 形成 表面 处理 铜箔 层压板 印刷 线路板 | ||
1.一种高频信号传输电路形成用表面处理铜箔，该表面处理铜箔在铜箔的表面具有粗化处理层，其特征在于，
该表面处理铜箔的粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜且非导体的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜箔从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上3.09μm以下。
2.如权利要求1所述的高频信号传输电路形成用表面处理铜箔，其中，所述铜箔的设有粗化处理层的表面的Ra≤0.3μm。
3.如权利要求1所述的高频信号传输电路形成用表面处理铜箔，其中，构成所述粗化处理层的针状或板状的微细凹凸的最大长度为500nm以下。
4.如权利要求1所述的高频信号传输电路形成用表面处理铜箔，其中，将所述含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物用XPS分析时的Cu(I)及Cu(II)的各峰面积的合计面积设为100％时，Cu(I)峰的面积占有率为50％以上。
5.如权利要求1所述的高频信号传输电路形成用表面处理铜箔，其中，所述铜箔的铜纯度为99.8质量％以上。
6.一种高频信号传输印刷线路板制造用覆铜层压板，该覆铜层压板层合了包含粗化处理层及铜层的表面处理铜箔，其特征在于，
该表面处理铜箔的粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜且非导体的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜层从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上3.09μm以下。
7.一种高频信号传输印刷线路板，该印刷线路板具有包含粗化处理层及铜层的高频信号传输电路，其特征在于，
该高频信号传输电路的粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜且非导体的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜层从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上3.09μm以下。
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