[发明专利]高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板

说明书

本发明的目的是提供具有粗化处理层的表面处理铜箔，该表面处理铜箔不会出现高频信号传输时的粗化处理层的集肤效应，形成电路后可以得到所设计的信号传递速度。为了实现该目的，本发明采用高频信号传输电路形成用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔在铜箔的表面具有粗化处理层，其特征在于，该粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜箔从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上。

技术领域

本发明涉及高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、用该表面处理铜箔得到的高频信号传输印刷线路板制造用覆铜层压板及印刷线路板。

背景技术

以往，为了提高电脑、移动通信终端、其他电子设备的数据处理速度和通信速度，并使无阻碍的大容量数据处理成为可能，对于数据处理速度、通信速度的高速化提出了要求。为了应对该要求，在印刷线路板的领域尝试了尽可能减少高频信号的传输损失的努力。

进而，就作为该传输损失的一个原因的导体损失而言，传输信号的频率高时易于出现所谓传输信号在电路的表面流过的集肤效应，电信号、即传输信号流经的截面积减少导致电阻变高后，会产生信号延迟，无法得到所设计的运算速度，或信号的连锁现象引起的不良运转的问题。

为了解决这些问题，作为表面附近的电阻小、用作为高频电路用导体时可以减少传输损失的高频电路用铜箔，专利文献1中公开了“一种高频用铜箔，该高频用铜箔在电解铜箔的至少一面进行了粗化处理，其特征在于，将该高频用铜箔和树脂基材层合成形，并使该粗化处理面与树脂基材接触来形成覆铜层压板，通过半蚀刻将该高频用铜箔加工成以重量换算厚度计为3μm厚的铜层时，该铜层的电阻率为2.2×10^-8Ωm以下，优选为2.0×10^-8Ωm以下”。

就该专利文献1公开的高频用铜箔的粗化处理而言，粗化处理后的铜箔的电阻率为2.2×10^-8Ωm以下即可，对于方法没有特别的限定，可以在电解铜箔表面形成由铜构成的粗化层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请特开2011-138980号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，就专利文献1公开的高频用铜箔而言，即使控制铜箔的电阻率，信号的频率在10GHz以上、尤其是在15GHz以上时集肤效应也会变得显著，粗化处理面的存在导致传输损失变大。

另一方面，出于提高铜箔与绝缘树脂基材贴合时的密合性的观点，铜箔的粗化处理面是不可或缺的，铜箔很难省却粗化处理。

因此，市场上对于尽可能地抑制粗化处理面的集肤效应，形成电路后可以得到所设计的信号传递速度的表面处理铜箔提出了要求。

解决问题的方法

鉴于以上提到的问题，本发明人进行了潜心研究，结果想到了采用具有以下所示的粗化处理层的表面处理铜箔来解决上述问题。以下，说明本发明的铜箔。

高频信号传输电路形成用表面处理铜箔：本发明的高频信号传输电路形成用表面处理铜箔是在铜箔的表面具有粗化处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜箔从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上。

高频信号传输印刷线路板制造用覆铜层压板：本发明的高频信号传输印刷线路板制造用覆铜层压板是层合了包含粗化处理层及铜层的表面处理铜箔的覆铜层压板，其特征在于，该表面处理铜箔的粗化处理层由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物形成的针状或板状的微细凹凸构成，且该铜层从剖面观察时的平均结晶粒径为2.5μm以上。