[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备在内部内置电路元件的素体和形成于上述素体的端子，其特征在于，

上述端子以遍及上述素体的端面和与上述端面相邻的面的方式形成，并在上述端子的表面形成用于阻止焊锡的侵入的第一镀膜，

在上述素体形成绝缘膜，上述绝缘膜覆盖形成有第一镀膜的端子，

在上述素体的至少安装面，上述端子的第一镀膜从上述绝缘膜的底面露出，在上述端子的露出于上述绝缘膜的底面的第一镀膜上形成含有锡的第二镀膜。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

上述素体层叠有绝缘体层和导体图案而在内部形成电路元件。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

上述素体层叠有绝缘体层和导体图案，将绝缘体层间的导体图案连接成螺旋状而在内部形成线圈。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

上述素体在内部具备卷绕导线而形成的线圈。

5.一种电子部件，具备在内部内置电路元件的素体和形成于上述素体的端子，其特征在于，

上述端子以遍及上述素体的端面和与上述端面相邻的面的方式形成，并在上述端子的表面形成用于阻止焊锡的侵入的第一镀膜，

在上述素体形成绝缘膜，上述绝缘膜覆盖形成有第一镀膜的端子，

上述绝缘膜在上述素体的至少安装面形成有除去部，在上述除去部的从底面露出的第一镀膜上形成含有锡的第二镀膜。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

上述素体整体被绝缘膜覆盖。

7.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

上述除去部以遍及上述素体的安装面和安装面以外的面的方式形成。

8.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

上述素体层叠有绝缘体层和导体图案而在内部形成电路元件。

9.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

上述素体层叠有绝缘体层和导体图案，并将绝缘体层间的导体图案连接成螺旋状而在内部形成有线圈。

10.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

上述素体在内部具备卷绕导线而形成的线圈。

11.一种电子部件，具备在内部内置电路元件的素体和形成于该素体的端子，其特征在于，

该端子以遍及该素体的端面和与该端面相邻的面的方式形成，在表面形成用于阻止焊锡的侵入的第一镀膜，在该第一镀膜上的一部分形成含有锡的第二镀膜，

在该素体的形成有该端子的第二镀膜的部分以外的位置形成有绝缘膜，该端子与第一镀膜被绝缘膜覆盖。

12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，

上述素体层叠有绝缘体层和导体图案而在内部形成电路元件。

13.根据权利要求11所述的电子部件，其中，

上述素体层叠有绝缘体层和导体图案，将绝缘体层间的导体图案连接成螺旋状而在内部形成线圈。

14.根据权利要求11所述的电子部件，其中，

上述素体在内部具备卷绕导线而形成的线圈。

15.一种电子部件的制造方法，是具备在内部内置电路元件的素体和形成于上述素体的端子的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

形成在内部内置电路元件的素体，在上述素体形成端子，并在上述端子形成用于阻止焊锡的侵入的第一镀膜的工序；

在上述素体形成绝缘膜的工序，上述绝缘膜覆盖形成有第一镀膜的端子；

除去上述绝缘膜来形成在底面露出上述端子的第一镀膜的除去部的工序；以及，

实施镀覆来在上述除去部形成含有锡的第二镀膜的工序。