[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

在电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路且相邻的电子部件的端子彼此接触，在电子部件间发生短路。另外，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，破坏绝缘膜而使绝缘性恶化。本发明具备在内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子。端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在素体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且，在素体的至少安装面上端子从绝缘膜露出并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。

技术领域

本发明涉及具备内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子的电子部件。

背景技术

以往的电子部件中有层叠绝缘体层和导体图案，或将卷绕有导线的部件配置于内部来形成内部内置电路元件的素体，并遍及该素体的端面和与端面相邻的4个面来形成端子的部件。

在安装这种电子部件的电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离、与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，存在上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触，而在与上部基板、屏蔽壳体之间短路，或相邻的电子部件的端子彼此接触，而在电子部件间短路的问题。

为了解决这样的问题，有如图13所示仅在素体131的底面形成有端子132的电子部件(例如，参照日本特开2014-138168号公报。)、如图14所示遍及素体141的底面和侧面形成有端子142的电子部件(例如，参照日本特开2013-153009号公报。)。

图13所示的以往的电子部件将导体图案的端部经由设置于绝缘体层的贯通孔内的导体V引出到素体131的底面，为了连接该导体V和素体131的底面的端子132，素体内部的构造复杂，并且无法提高形成导体V的空间部分特性。

另外，由于图14所示的以往的电子部件需要使线圈的卷轴与素体的安装面平行，所以难以低背化。

为了解决这样的问题，如图15所示，有遍及素体151的端面和与端面相邻的4个面赋予导电材料，并实施烧接、镀锡或者镀锡合金来形成端子152，并利用树脂膜153覆盖该素体151的底面以外而成的电子部件(例如，参照日本特开2013-26392号公报、日本特开2013-58558号公报)。

在以这样的方式形成的情况下，存在覆盖素体的树脂膜的端部容易变薄，另外，由于端子被锡或者锡合金的镀层覆盖，所以在与安装基板的布线图案连接时，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，而破坏绝缘膜，使绝缘性恶化的问题。

发明内容

本发明的一个或者一个以上的实施方式的目的在于提供一种能够防止在与上部基板、屏蔽壳体之间短路或在电子部件间短路，并且，能够防止破坏绝缘膜而绝缘性恶化的电子部件。

本发明的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子的电子部件中，端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在素体形成覆盖端子的绝缘膜，端子在素体的至少安装面从绝缘膜露出，仅在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。

另外，本发明的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子的电子部件中，端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在素体形成覆盖端子的绝缘膜，且绝缘膜在素体的至少安装面形成有除去部，在除去部形成有镀膜。

进一步，本发明的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子的电子部件中，端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在表面形成第一镀膜，在第一镀膜上的一部分形成第二镀膜，在素体的端子的形成有第二镀膜的部分以外的位置形成有绝缘膜。