[发明专利]在基板上形成的部件的端子检查方法及基板检查装置

说明书

基板检查装置包括投影部、照明部、图像获得部及处理部。投影部向检查对象物照射用于获得检查对象物的三维形状信息的光。照明部向检查对象物照射具有各不相同色彩的至少两个以上的光。图像获得部接收从投影部照射并被检查对象物反射的光，从而获得第一图像，接收从照明部照射并被检查对象物反射的光，从而获得第二图像。处理部从获得的第一图像获得亮度信息，从图像获得部获得的第二图像获得色相信息，利用获得的亮度信息及色相信息，获得检查对象物的端子的边界中至少一部分。因此，可以提高检查的准确性及可靠性。

技术领域

本发明涉及部件的端子检查方法，更详细而言，涉及在基板上形成的部件的端子检查方法。

背景技术

一般而言，在电子装置内具备至少一个印刷电路板(printed circuit board；PCB)，在这种印刷电路板上加装有电路图案、连接焊盘部、与所述连接焊盘部电气连接的驱动芯片等多样的电路部件。

这种部件以各部件的端子(terminal)焊接(soldering)于印刷电路板的焊盘的方式加装，在加装后，需要检查部件是否正确焊接于印刷电路板。在这种检查时，为了提高检查的准确度，明确区分部件的端子区域和焊料区域极为重要。为了明确区分所述区域，找到所述部件的端子区域的边界，例如找到部件的端子末端(terminal end)极为重要。

以往采用在二维影像中找到部件的端子末端的方法，以及测量高度值后，以基准高度以上为临界值(threshold)进行二进制化后实施矩形拟合(rectangle fitting)来找到端子末端的方法等。

但是，端子末端部分由于光线散射严重，存在测量噪声(noise)，因而存在准确度和可靠性下降的问题。另外，例如，像笔记本电脑、平板电脑及手机等中搭载的部件一样，在部件的大小较小的情况下，与由拍摄影像的摄像头的分辨率决定的像素的大小相比，部件的大小非常小，因而存在误差加重的问题。

发明内容

解决的技术问题

因此，本发明要解决的课题是提供一种部件的端子检查方法，从而能够准确地设置在基板上形成的部件的端子的边界。

本发明要解决的另一课题是提供一种基板检查装置，从而能够准确设置在基板上形成的部件的端子的边界。

技术方案

本发明一个示例性实施例的部件的端子检查方法包括：向检查对象物照射用于获得所述检查对象物的三维形状信息的光，并接收反射的光从而获得第一图像，向所述检查对象物照射具有各不相同色彩的至少两个以上的光，并接收反射的光从而获得第二图像的步骤；从获得的所述第一图像获得亮度信息，从获得的所述第二图像获得色相信息的步骤；及利用获得的所述亮度信息及所述色相信息，获得所述检查对象物的端子的边界中至少一部分的步骤。

作为一个实施例，所述从获得的所述第一图像获得亮度信息、从获得的所述第二图像获得色相信息的步骤可以包括：合成所述第一图像及所述第二图像而生成合成图像的步骤；及从所述合成图像获得所述亮度信息及所述色相信息的步骤。

作为一个实施例，用于获得所述检查对象物的三维形状信息的光可以以垂直于所述检查对象物的平面的法线为基准，按第一倾斜角照射，具有各不相同色彩的至少两个以上的光可以至少包括第一彩色光及具有不同于所述第一彩色光的色彩的第二彩色光，且所述第一彩色光按小于所述第一倾斜角的第二倾斜角照射，所述第二彩色光按大于所述第一倾斜角的第三倾斜角照射。