[发明专利]多层配线基板

权利要求书

1.一种多层配线基板，其特征在于，层叠有各向异性导电部件与配线基板，

所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；以在所述绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态设置的、包含导电性部件的多个导通路；以及设置于所述绝缘性基材的表面的粘合层，所述各导通路具有从所述绝缘性基材的表面突出的突出部分，

所述配线基板具有基板及形成于所述基板上的一个以上的电极，

所述电极以中央部的厚度变薄的方式形成为凹状，

所述多个导通路中，与所述电极接触的导通路变形，从而相邻的导通路彼此接触。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，

所述配线基板具有覆盖所述基板的至少一部分的钝化层，

所述电极与所述钝化层形成于同一平面，

所述多个导通路中，与所述钝化层接触的导通路的所述突出部分未相互接触。

3.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，

所述多个导通路中，与所述电极接触的导通路以外的导通路的所述突出部分包埋于所述粘合层中。

4.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，

所述配线基板具有覆盖所述基板的至少一部分的树脂层，

所述电极与所述树脂层形成于同一平面，

所述多个导通路中，与所述电极接触的导通路以外的导通路的所述突出部分的至少一部分贯穿至所述树脂层中。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层配线基板，其中，

所述电极与所述导通路的材料相同。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的多层配线基板，其中，

所述导通路的材料为铜。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的多层配线基板，其中，

所述粘合层不含填料。