[发明专利]多层配线基板

说明书

本发明提供一种能够实现优异的导通可靠性的多层配线基板。本发明的多层配线基板层叠有各向异性导电部件与具有基板及形成于基板上的一个以上的电极的配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性部件的多个导通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态而设置；以及粘合层，设于绝缘性基材的表面，各导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述多层配线基板中，多个导通路中，与电极接触的导通路变形，而相邻的导通路彼此接触。

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板。

背景技术

在绝缘性基材上所设的微孔中填充有金属的金属填充微结构体(设备)，近年来在奈米技术中也是备受瞩目的领域之一，例如期待作为各向异性导电部件的用途。

该各向异性导电部件插入至半导体元件等电子组件与电路基板之间，仅通过加压而获得电子组件与电路基板之间的电连接，因此可作为半导体元件等电子组件等的电连接部件或进行功能检查时的检查用连接器等而广泛使用。

尤其，半导体元件等电子组件的小型化显著，在现有的如引线接合法那样的直接连接配线基板的方式中，无法充分保证连接的稳定性，因此作为电子连接部件，各向异性导电部件备受瞩目。

作为能够在这种各向异性导电部件中使用的微结构体，例如在专利文献1中记载了“一种微结构体，其包含具有密度为1×10⁶/mm²～1×10¹⁰/mm²且孔径为10～500nm的微孔贯穿孔的绝缘性基材，所述微结构体的特征在于，在该微孔贯穿孔内部，以填充率为30％以上而填充金属，且在该绝缘性基材的至少一个表面上设有包含聚合物的层。”([权利要求1])。

以往技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2010-067589号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明人等对使用如专利文献1中所记载的微结构体进行配线基板的多层化的情况进行了研究，结果发现：若在对微结构体与配线基板进行压接而加以接合时的压接力弱，则存在微结构体的导通路与配线基板的电极的接合变弱，导通可靠性差的情况，另一方面，若压接力强，则存在导通路崩溃，导通路彼此电连接，而绝缘性降低的可能性。

因此，本发明的课题在于提供一种能够实现优异的导通可靠性的多层配线基板。

用于解决技术课题的手段

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现通过在多个导通路中与电极接触的导通路变形而相邻的导通路彼此接触，能够实现优异的导通可靠性，从而完成了本发明。

即，本发明人等发现了通过以下结构能够解决上述课题。

[1]一种多层配线基板，其层叠有各向异性导电部件与配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性部件的多个导通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯穿且相互绝缘的状态而设置；以及粘合层，设于绝缘性基材的表面，各导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述配线基板具有基板及形成于基板上的一个以上的电极，所述多层配线基板中，

多个导通路中，与电极接触的导通路变形，而相邻的导通路彼此接触。

[2]根据[1]所述的多层配线基板，其中，

配线基板具有覆盖基板的至少一部分的钝化层，

电极与钝化层形成于同一平面，

多个导通路中，与钝化层接触的导通路的突出部分未相互接触。

[3]根据[1]所述的多层配线基板，其中，